石英晶体元件龙头惠伦晶体

 

惠伦晶体：国内压电石英晶体元器件龙头，聚焦小型化、高频化，把握晶振行业未来发展趋势

公司是国内晶振行业龙头企业之一，产品广泛应用于消费电子、物联网、无线通讯、汽 车、智能安防等终端市场。

公司前身为东莞惠伦顿堡电子有限公司，成立于 2002 年 6月，于 2015 年 5 月 15日在深圳证券交易所创业板上市。

晶振（压电石英晶体元器件）是利用石英晶 体的压电效应，为电路提供参考时钟基准和频率基准，是消费电子、智能终端、网络设备、工 业设备、智能安防、汽车电子和物联网等电子产业不可或缺的基础元器件。

公司深耕晶振领 域十余年，是表面贴装石英晶体谐振器、振荡器、热敏电阻的国家级高新技术企业，其生产的 SMD2520、SMD2016、SMD1612 是国内较早量产的小型化压电石英晶体元器件产品。

公司多 项产品获得高通、英特尔、联发科、海思、展锐等平台和方案商的认证，积累了一批在各个领 域处于领先地位的优质客户。

公司是国内民营企业中唯一拥有 CN­AS 认可的压电石英晶体检 测中心的公司，并多次承担国家、省、市科技项目，其中“精密石英晶体温补振荡器(TC­XO) 关键技术研究与产业化”入选广东省－中科院合作项目。

表面贴装式（SMD）压电石英晶体谐振器为公司主营产品，收入占比接近 85%。公司生 产的压电石英晶体元器件产品主要包括 MHz 的 SMD 型石英晶体谐振器、温度补偿石英晶体 振荡器（TC­XO）和热敏晶体（TSX）。

其中，公司的 SMD2520、SMD2016 产品是国内率先量 产的高规格产品，SMD1612 成为国内首批量产并与国际同步的新一代产品。

SMD1210已完成 研制并处于试产阶段，整体上实现了小尺寸系列产品的量产，在产品的小尺寸方面处于国内领 先水平。

公司是国内率先实现 TC­XO振荡器和 TSX热敏晶体等高附加值产品量产与供货的企业。 2020 年，公司 TSX热敏晶体和 TC­XO振荡器的产量和销量合计均约 9000万只。

得益于 TSX 热敏晶体、TC­XO 振荡器的量产能力，公司产品销售给国内外知名智能手机生产厂商、智能 家居家电厂商及通讯模组模块厂商

例如国外的亚马逊、LG等，国内的小米通信、荣耀、闻泰科技（600745）、上海龙旗科技股份有限公司、华勤通讯技术有限公司、移远通信（603236）、 普联技术有限公司、美格智能（002881）、华大北斗、泰斗微等。

5G和 Wi­fi-6时代下，高频化和小型化为行业未来发展趋势，公司具有持续竞争力和潜在 市场优势。晶振是 5G及以上技术中核心的电子元器件之一，主要应用于 5G及以上技术平台 移动终端和基站建设上。

随着 5G及以上新技术平台的应用对于晶振的性能提出更高要求，晶 振产品朝着高基频、小型化的方向发展，得益于在小型化产品研制的优势及已经掌握了生产高 基频晶振所需晶片的光刻技术

公司具备快速切入市场所需高基频、小型化产品的能力，在国 内同行中保持领先优势。 公司 2017 年收购广州创想云科技有限公司，将业务拓展至安防联网监控领域。

子公司创 想云科技主要产品为安防监控软件平台及硬件设施，并提供相应的技术服务，广泛应用于城市 公共安防、电信运营商等场景。

股权结构稳定，股权激励绑定核心骨干

公司股权结构分散，董事长赵积清拥有较大控制权。公司实际控制人为董事长赵积清， 通过新疆惠伦股权投资合伙企业持有上市公司 21.05%的股权；

之后三位大股东，安徽志道、 世锦国际和香港通盈分别持有 6.54%、3.29%、2.13%的股份。实际控制人赵积清已从事压电石 英晶体元器件的研发，生产和管理工作 20多年，对该领域的技术前沿与发展趋势有深刻见解。

主持了低老化率石英晶体谐振器，高频石英晶体振荡器，小型表面贴装石英晶体谐振器等多项 专利技术的研发。

股权激励绑定核心人员，为公司未来成长提供动能。公司于 2020年 7月发布《2020 年限 制性股票激励计划（草案）》，并于 9月份正式实施了面向公司高级管理人员和其它董事会认定 需要激励的技术业务骨干共计 32人的股权激励计划。

股票来源为公司向激励对象定向发行 A 股普通股，授予总计 770万股，占到当时股本总额的 3.27%。

激励计划的考核年度为 2020-2022 三个会计年度，要求在 2020年合并报表净利润达到 1500万元或者母公司报表净利润达到 1200 万元，并于 2021年和 2022 年分别相对于 2020 年增长 30%和 50%。

彰显了公司对于未来发展 的信心。公司 2020 年合并财务报表范围内归属上市公司股东的净利润为 2020.17 万元，符合 本次激励计划第一个归属期的条件。

公司业绩显著增长，盈利能力行业领先，下游需求回暖，公司 2021 年营业收入和归母净利润大幅增长

2020年之前国内晶振行业 竞争激烈，公司主营的 MHz谐振器产品价格持续走低，加上中美贸易摩擦带来的下游需求量 减少和收购广州创想云科技有限公司所在资产组减值等影响，公司在 2018-2019 年出现了业绩 下滑、归母净利润出现亏损的情况。

2020 年以来，5G、物联网、汽车电子等领域快速发展带 来晶振需求高速增长，价格也逐渐回暖，公司下游客户逐渐优化，电子元器件业务订单充足稳 定，出现量价齐升的态势。

2021年前三季度公司实现营业收入 5.27亿元，同比增长 113.98%； 归母净利润 1.38 亿元，同比增长1225.16%。

公司盈利能力转负为正，净利率进入较高水平。2018 年以来，公司的毛利率和净利率经 历了先降后升的局面，2019 年达到历史低值，分别为 11.73%和-42.9%。

2020 年开始，5G、物 联网等终端需求提升带动晶振产品价格增长，公司毛利率水平提高。另一方面，公司近年来逐 渐从价格竞争激烈的元件领域转向 TC­XO、TSX 等附加值较高的器件产品转移。

2021 年前三 季度公司电子元器件业务销售收入中超过 50%来自于器件系列产品，带动综合毛利率提升。 2021 年前三季度公司毛利率和净利率分别为 48.09%和 26.18%，未来有望继续提升。

与国内晶振行业其它领先公司相比，惠伦晶体的核心盈利指标 ROE处于较高的水平。公 司的权益乘数处于行业平均水平，资产负债率正常；

资产周转率较低，存货周转天数偏高，随 着公司产能提高、下游客户不断拓展，预计公司未来营运效率会提升。公司在 2021 年前三季 度的销售净利率领跑全行业。

公司费用率保持稳定，2021 年研发投入与前一年持平。2021年前三季度四项费用占营业 收入 19.5%，主要为管理费用较高。

2017 年公司收购广州创想云科技有限公司后，管理费用 有所提升，近两年已经逐步降低。公司研发费用率有所下降，2021 年前三季度研发费用率为 2.68%，同行业其他公司稳定在 5%的水平。

从数额上看研发费用为 1415.27 万元，同比增长 了 45.30%，已与 2020年研发投入持平。2020 年，公司围绕“小型化、高基频”的行业发展主旋 律持续进行研发。

在新技术方面既攻克了更小尺寸（例如 1210 尺寸）、高基频（例如 76.8MHz、 96MHz）晶片生产的光刻相关技术，包括光刻减薄技术、激光隐形切割技术等。

还突破了小 尺寸 TC­XO 振荡器（例如 1612 尺寸）搭载晶片与 IC的特殊基座设计技术等难题，从而实现 相关小尺寸、高基频元器件产品的研制和量产的能力。

晶振行业前景广阔，国产替代提供发展机遇，小型化、高频化为发展趋势，光刻工艺为核心壁垒

晶振是数字电路的“心跳”。数字电路的正常运行离不开稳定准确的时钟信号，晶振正是 为电路提供参考时钟基准（时基）或频率基准（基频）的电子元器件。

晶振（石英晶体频率元 器件）是利用石英晶体（二氧化硅）天然的压电效应制作成的频率控制元器件，通过不同方位 的切角来实现所需要的不同频率。

晶振的工作原理是石英晶体的压电效应。在石英晶体的两个电极上施加电场会使晶体产 生机械变形，反之，如果在晶体两侧施加机械压力就会在晶体上产生电场。

基于这种特性，在晶体的两侧施加交变电压，晶片就会产生周期性的压缩和延伸，并在电极上产生电压。

这种振 动和电压一般很小，但是在某个特定的电场频率下会产生共振现象，振幅明显加大。利用此效 应可以使晶体以其固有频率振动，产生高精度振荡频率，等效于一个串联的 RLC 电路。

晶振按功能划分可以分为谐振器（无源晶振）和振荡器（有源晶振），有源晶振构造复杂、 精密度高。无源晶振构造简单，只由一块石英晶片和两个电极板组成，需要有外部电路配合才 能起振，主要可分为普通无源晶振和内置热敏电阻的无源晶振（TSX）。

有源晶振是内含石英 晶片和振荡电路的模组，不需要再设计外围电路，直接就可以产生振荡信号输出，主要可分为 晶体振荡器（XO）、温度补偿晶体振荡器（TC­XO）、压控晶体振荡器（VC­XO）、恒温晶体振 荡器（OC­XO）。

两种晶振相比，无源晶振精密度和稳定性低，但是有成本低、功耗低的优势， 因此应用场景也比较广泛。有源晶振更适用于像卫星通信、航空航天等精密度要求高的场景。

比如温度补偿晶体振荡器内部加了一个 IC，通过算法的方式进行频率的补偿，来抵消石英材 料在不同温度下频率受到影响的问题，主要用于 5G进展、金融、电力等高精度要求领域。

晶振按频率划分可分为低频（KHz）晶振和高频（MHz）晶振，后者厂商竞争激烈。KHz 晶振可以产生时序电路基准信号，主要用于计时系统，出现在有时间显示或周期的地方。

主流 产品为 32.768KHz 晶振，其低功耗的特性被用于电子设备的唤醒功能。MHz晶振提供基准频 率信号，应用场景广泛，国内晶振厂商多在 MHz 领域布局，竞争环境激烈。

晶振朝向小型化、高频化发展，光刻工艺成为技术核心壁垒

为了满足可穿戴和手机等 轻薄便携产品的需求，晶振正往小型化、片式化、薄片化的方向发展，MHz晶振产品从 3225 （3.2mm*2.5mm，下同）、2520不断发展到 2016、1612，现在 1210也被研制出来并开始试产。

随着 5G 和 Wi­Fi-6 技术的发展和普及，更高频率的晶振有利于减少噪声影响，提高高 速通信的稳定性。

高通手机平台晶振频率已经从 38.4MHz向 76.8MHz 升级，联发科手机平台 晶振频率也从 26MHz向 52MHz升级，Wi­Fi-6 甚至要求 80MHz-96MHz。

由于晶振工作频率通 常与晶片厚度呈反比，所以想要达到 50MHz以上的高频率，关键技术是基于半导体技术的光 刻工艺，将晶片加工至超薄。

光刻工艺难度大，因此率先掌握成熟的光刻工艺并具有量产相关 高频产品能力的厂商将获得竞争优势。

5G、物联网技术拉动需求，下游空间广阔

根据 CS&A等的统计数据，2019年全球晶振市场规模达到 30.41 亿美元。2019年全球晶 振出货量为 180.68 亿只，同比下降 2.60%。

受到新冠疫情影响，2020年市场规模进一步降低。 随着 5G、IoT、汽车电子等新兴市场快速发展，晶振产业将有所回暖，预计到 2022 年市场规 模达到 29.21 亿美元，出货量达到 179.32 亿只。

国内市场上，智研咨询预测中国晶振市场规模将从 2020 年的 155.04 亿元增长至 2026 年 的 263.21 亿元，CA­GR 达到 9.22%。

从供需情况来看，我国对于晶振的需求量一直大于国产 晶振供应量，国内很多市场仍在使用日台晶振产品。

晶振下游应用领域广泛，覆盖通信网络、移动终端、物联网、汽车电子、智能家居、家 用电器等应用场景。

考虑各应用场景所需的晶振数量，在汽车电子领域，智能化背景下对晶 振需求更高，某些高端车型需要 70-100 颗晶振。

在基站、光学通信领域，单台设备往往配备 10 颗以上的晶振。手机、笔电、可穿戴设备等产品也贡献了很大的市场，单台设备需要用到 2-5 颗晶振。

5G手机渗透率提高，推动高频晶振量价齐升。和 4G手机相比，5G手机将推动晶振往小 型化、高频化方向升级，首选方案为频率达到 76.8MHz或者 96MHz的高频晶振。

高频率晶振 的生产依靠先进的光刻工艺，推动单颗晶振价值量提升。根据 IDC统计，2020 年全球智能手 机出货量为 12.94亿部，其中 5G手机出货量 2.4亿部，渗透率达到 18.5%；

预计 2021年全球 智能手机出货量达到 13.93亿部，5G手机出货量 5.5亿部，渗透率提高至 39.5%。

根据中国信 通院的数据，国内 2020 年智能手机出货量为 3.08亿部，其中 5G手机出货量为 1.63 亿部，2021 年渗透率保持在 70%-80%的水平。

IoT井喷式发展，带来巨大晶振市场增量。近年来，随着科技的发展和技术的进步，将普 通的设备接入到互联网已经成为主流趋势，无论是传统家电或是新兴智能设备，都将成为 IoT 的下游应用。

智能家居、安防监控、智慧城市中都有很多的网络接口，这些应用场景都会用到 2-5 颗晶振。

根据 IoT An­a­l­y­t­i­cs 预测，到 2025年，全球 IoT设备的数量将从 2020年的 113亿 台增长到271 亿台，年复合增长率超过 19％。

可穿戴设备快速发展提供晶振增量市场，重点关注 TWS 耳机。可穿戴设备主要包括智能 手表、手环、TWS耳机等，其中 TWS耳机在 2020年占到了约 60%的市场份额，配备健康监 测等功能的智能手表也保持增长。

根据 IDC数据，2020 年全球可穿戴设备为 4.45亿台，同比 增长 28.4%。根据 Ga­r­t­n­er 预计，2021-2022 年可穿戴设备市场的总规模分别为 814.99/938.58 亿美元，继续保持快速增长趋势。

按照每台设备需要 4 颗晶振计算，2021 年全球可穿戴设备 需要约 22 亿颗晶振。TWS耳机自 2016 年推出以来就备受关注，每年销量都呈现翻番的态势，已经被各大手机 厂商列为标配产品。

一副 TWS耳机一般需要用到 2颗 KHz和 2颗 MHz晶振，用于提供基频 和实现主动降噪、骨传导等高端功能。由于 TWS耳机体积小，偏好使用小型低功耗的贴片晶 振，常见的会使用 26MHz 的 2016以及 1612 尺寸的晶振。

根据 IDC数据，2020 年全球 TWS 耳机出货量为2.34 亿副，预计 2022 年增长至 3.96 亿副。

笔记本电脑销量维持高位，对晶振需求旺盛。笔记本电脑主板主要需要用到四种晶振： 使用 MHz晶振的时钟晶振、网卡晶振、声卡晶振以及使用 32.768KHz 的实时晶振。

Wi­Fi、蓝 牙、摄像头、显示器等功能也会用到晶振，一般来说一台笔记本电脑会用到 4-6颗晶振。根据 IDC 统计，全球 2020 年 PC 出货量为 2.98 亿台，同比增长 12.4%，预计 2021 年出货量达到 3.5 亿台。

国内市场上，2020年笔记本电脑出货量为 1860 万台，同比增长 40%，2021年继续保持增长。按照每台使用 6 颗晶振计算，2021 年全球电子计算机生产需要21 亿颗晶振。

新能源汽车增长动力强劲，成为晶振主要应用场景。根据乘用车市场信息联席会等的数 据，2014年以来全球汽车销量总体保持平稳，2020年受疫情影响销量同比减少了 13%。

其中 新能源汽车销量一直保持较高增速，2020 年全球新能源汽车销量 324 万辆，同比增长 47%， 渗透率达到 4.2%。

国内市场上，根据中国工业汽车协会的数据，2021 年 11 月新能源汽车产 量达到 45.70万辆，同比增长了 131%，并且全年都保持了超过 100%的同比增长率。根据 GG­II 预测，2021 年国内新能源汽车销量有望突破 300 万辆。

汽车向智能化电动化迭代的过程中，对晶振的需求会倍增。智能化的汽车每一个功能模 块可能都需要一颗晶振，主要体现在汽车的安全控制、胎压监测、信息情报、车身系统等场景。

高级驾驶辅助系统和自动驾驶汽车作为汽车领域的下一代方向，也需要使用晶振以用于传感器、 激光雷达、车载摄像头和与 GPS连接的远程信息技术。

根据 NDK年报披露的数据，高端车型 需要用到 70-100 颗晶振，经济车型需要使用 30-40 颗晶振，低端车型需要配置 10-20颗晶振。

预计平均每辆传统汽车需要 30颗晶振，新能源汽车需要 80颗晶振，汽车行业所需晶振数量以 每年 5%以上的速度增长。按照这个数值计算，2021 年全球汽车行业需要晶振约 26.5 亿颗。

家电市场产量维持增长，为晶振提供稳定需求。根据国家统计局数据，2020年全国彩电、 空调、冰箱、洗衣机产量分别为 1.96亿台、2.1亿台、0.8亿台、0.9亿台，分别同比增长 3.3%、 -3.7%、8.2%、14.0%。

按照每台彩电所需 8颗晶振，每台空调、冰箱、洗衣机需要 2颗晶振， 计算得出2020 年全国家电市场需要约23.3 亿颗晶振。

贸易战加速国产替代趋势，国内厂商迎历史机遇期

全球晶振企业竞争格局呈现出日台厂商垄断的局面。根据 CS&A 统计的数据，2020年全 球前 10 大晶振行业公司有 5 家是日本公司，占到了约 40%的市场份额，最高的爱普生占比 10.7%，受到疫情影响日本公司份额下降；

有 3家为台湾公司，占到了约 15%的市场份额，其 中台晶技排名从 2019 年的第三跃升至第一，占比 11.06%。大陆没有公司跻身前十，2020 年 最高的市占率也仅有不到 3%。

日台龙头企业转向高附加值尖端产品，中低端市场出现供需缺口。2018 年以来，全球晶 振需求疲软并且价格下跌，日本和台湾晶振行业龙头公司均出现了业绩下滑的情况。部分日企 计划通过整合生产线、调整业务布局的方式维持盈利水平。

比如日系龙头公司 NDK在最新的 年报中表示将着重利用光刻技术提高高精度、高附加值产品的数量，减少低利润产品的数量， 扩大 76.8MHz 热敏电阻以及尺寸为 1.2mm*1.0mm、1.0mm*0.8mm 的小型晶体设备的产能以 满足日益扩张的市场需求。

KCD 也宣布主攻毛利率更高的产品，提高无线通讯设备领域所需 要的小型化贴片晶振（如 1612 尺寸有源产品）的市场份额，逐步放弃 2520、2016尺寸的 TC­XO 产线。

考虑到 2021年 5G、物联网、汽车电子等领域拉动晶振需求回暖，但日台厂商并不会恢 复或扩张中低端晶振产品生产，因此产生的供需缺口为国产厂商提供了机会。

国产替代趋势下，国内厂商凭借技术突破和产品优势吸引下游优质客户。国内晶振龙头 企业部分工艺已经达到行业领先水平，惠伦晶体掌握了生产高基频压电石英晶体元器件所需的 光刻技术，1612 及 2016 尺寸 38.4MHz 热敏晶体谐振器获得高通公司认证；

泰晶科技实现了 半导体光刻工艺在晶体技术应用产业化，具备量产 M2016 80MHz、96MHz的能力；晶赛科技 已掌握热敏晶振相关技术，并募集资金投资项目“年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶 体谐振器项目”。

国内晶振企业凭借产品质量吸引了一大批国内外优质客户，惠伦晶体将产品 销售给亚马逊、LG、小米、荣耀等知名厂商，泰晶科技成为华为、中兴、海康威视的供应商， 国内公司正加速导入全球头部终端客户供应体系。

贸易战加速晶振行业国产替代进程，国内晶振厂商迎来历史机遇期。中美贸易摩擦之前， 国内大型终端厂商大多选择国外供应商，华为中兴等通信龙头都不考虑国内厂商。

随着贸易摩 擦升级，国内通信、家电等厂商为了保证产业链安全开始关注国内厂商，惠伦晶体、泰晶科技 凭借先进工艺和通过知名方案商的认证，占据了国内厂商中约 70%的份额。

惠伦晶体展望未 来五年进入全球前列，泰晶科技预计到 2024 年实现全球 10%的市场份额，预期国内晶振龙头 企业将迎来历史机遇期。

深耕晶振，四大优势迎接国产替代良机

技术优势：掌握光刻核心工艺

光刻工艺是生产小型化、高基频晶振的关键技术，存在较高的技术壁垒。随着电子设备 向轻薄化方向发展，晶片外形尺寸要逐步缩小才能适应新产品的需要，半导体光刻技术则为产 品的小型化提供了技术基础。

与此同时，5G、Wi­Fi-6 等全新的应用场景对于晶体单元的频率 提出了更高的要求。通常来说，晶振所用的石英片越薄，频率就越高。

传统的机械研磨工艺在 批量稳定生产上能达到的极限厚度约 30μm，对应的频率是 50MHz，因此 50MHz以上的超高 频率晶振只能使用光刻工艺。

公司已掌握半导体光刻技术，目前高频光刻晶振已具备量产能力。公司的光刻工艺主要 应用于MHz领域，实现晶振的小型化、高基频。2020年公司攻克了1210尺寸的高基频（76.8MHz、 96MHz）晶片生产的光刻相关技术。

还突破了 1612尺寸 TC­XO振荡器的设计技术难题，实现 了相关产品量产的能力。2021年 2月，公司生产的 76.8MHz1612 尺寸热敏晶体获得高通认证， 目前已经向华为、荣耀、中兴等厂商提供产品。

考虑到 5G等趋势对高频晶振的需求倍增，叠 加国内头部厂商寻求国产替代趋势，预期公司的高频光刻产品空间广阔。

全球仅有少数晶振企业实现半导体光刻工艺规模化、产业化应用，国内只有惠伦晶体和 泰晶科技具备相关能力。

日台企业在高端制造领域一直处于行业领先地位，也率先应用光刻 技术进行生产，目前掌握该工艺并且开始向市场供货的仅有日本的 Ep­s­on、NDK、KDS 和台 湾的晶技。

国内企业中，泰晶科技也运用光刻技术生产 KHz 和 MHz 晶振产品，其量产的 76.8MHz 热敏晶体已经在全球头部用户试用，某些高频产品已经开始批量销售。

惠伦晶体与 泰晶科技都是全球少数几家 1612 尺寸热敏晶体通过高通认证的晶体供应商，在高频率产品的 研发速度跻身世界前列。

客户优势：产品通过头部客户认证

公司主要产品获得头部方案商认证，成为国内率先进军高端市场的公司。2018年之前， 国内没有一家公司在技术、规模上具备与日台头部企业竞争的实力，产品只能供货给不需要方 案商认证的客户，比如传统电视机、低端 wi­fi 和蓝牙等一系列中低端电子产品。

这类产品毛 利率低，日本厂商已经逐渐放弃了这一市场，但是国内厂商集中于这一赛道上竞争，这也导致 国内 3225 等尺寸晶振价格一度被压得很低，影响公司盈利水平。

2018年之后，国内少数厂家 凭借先进的光刻技术和产品质量获得了高通等方案商的认证，具备了向使用这些平台设计方案 的终端用户供货的资格，将业务扩展到高附加值的高端市场。

截至 2020 年底，公司已取得高通、英特尔、联发科、海思、展锐、絡达、恒玄、瑞昱、 翱捷科技、移芯、芯翼等多个平台和方案商的认证。

2021 年 2 月份，76.8MHz 1612 尺寸和 19.2MHz 2016 尺寸热敏晶体正式通过高通认证，成为该系列产品国内首家认证厂商，两款产 品分别搭载高通不同芯片，76.8MHz超高频率热敏产品对应 5G芯片新的需求。

2020年以来， 1612、2016 尺寸 38.4MHz 及 2520尺寸 26MHz TSX也通过了高通和联发科的认证，标志公司 与全球知名公司 Ep­s­on、NDK、TXC、KDS 差距迅速缩小。

依靠平台认证优势，公司下游客户拓展顺利。公司拥有优质的下游客户资源，核心客户 占比在 6成以上。

国内外知名手机厂商均使用平台设计方案来采购晶振产品，在 2019年之前 头部方案商的参考设计列表中从未出现大陆晶振品牌的身影，这也意味着大陆晶振厂商的产品 一直无法进入众多手机品牌如荣耀、小米、Op­po、Vi­vo 的材料清单中。

近两年伴随着公司多 项产品通过头部方案商认证，公司已经向小米、荣耀、中兴、三星、苹果等知名厂家提供 SMD 谐振器、TSX 热敏晶体等产品，智能手机业务为公司带来了大量订单。

由于晶振产品对于稳 定性、精度等指标要求较高，下游大客户一经导入就很难再更换供应商，客户粘性较强，将成 为未来公司业绩的基石。

2022年初公司与日本顶尖晶振公司 EP­S­ON达成合作意向，将给公司带来大量优质订单， 并且提高公司技术水平和品牌声誉。

EP­S­ON 为日本顶尖晶振产品生产公司，在疫情前长期市 场份额排名全球第一，具有全球最高的小型、高频、光刻等方面的技术水平。EP­S­ON 未来扩 产意愿不强，同时手中有充足的优质订单，因此积极寻找大陆厂家进行合作。

公司前几年与台 湾晶技合作就积累了大量的技术经验，此次与 EP­S­ON的潜在合作有望进一步提高公司在高精 尖产品领域的研发水平，并且提高其产品在全球头部客户的认可度。

产品优势：小型、高频、高附加值

以“小型化、高基频”为主线，公司高端产品走在行业前列，契合新兴领域需求。在小 尺寸的高端 MHz领域，公司是国内唯二能够生产 2016以下超小尺寸 SMD谐振器、TC­XO振 荡器和 TSX热敏晶体的厂商，其中 SMD1210 在 2020 年底就已经进入到试产阶段。

未来的增 量市场主要是面向小型高频晶振的，公司近年来研发投入主要在智能手机、5G、高频 Wi­Fi、 物联网等领域，产品能享受到万物互联和 5G场景带来的红利。

近两年主要体现在向头部智能 手机厂商供货，未来几年物联网、车联网对于晶振的需求更是不可估量的。

日系、台系公司的 产能尚不能满足目前的存量需求，加上其扩产意愿较低，未来全球晶振市场的大量需求要转向 国内，惠伦晶体作为国产晶振小型化、高频化的代表公司，将受益单品价格和市场份额双提升。

在小型化领域，日本的技术仍然处于领先地位，已经在研制 1008、0806等产品。但是现 在市场上主流需求的产品依然是 2016、1612、1210 规格，更小规格的产品被应用于微创医疗 器械等尖端领域。

其市场规模和消费电子完全不能比，因此惠伦晶体的研发水平已经能适应当 前市场上的需要。国外产品更新换代的速度较慢，人工成本较高，公司在小型化产品上还具备 成本和效率优势。

公司积极向 TC­XO、TSX 等器件产品拓展，带动公司毛利率提升。近年来公司逐渐在 TC­XO 振荡器、TSX 热敏晶体等产品上实现突破。

两种产品的 2016 和 1612 尺寸已经能实现 量产，76.8MHz 1612 尺寸热敏晶体通过高通认证并向华为、荣耀、中兴等厂商提供产品。

2020 年超过 50%的晶振销售收入由器件产品贡献。由于温补晶振、热敏晶体技术含量较高，单个 产品价值量高，毛利率水平也要高于普通无源晶振，因此成为了公司销售业绩的一大增长点， 带动公司毛利率水平提升。

和日台企业产品相比，公司的有源产品在频率偏差和覆盖频率上已 经接近世界先进水平。有源产品 TC­XO供应紧张，推动价格一路上涨。

根据公司公告，普通无源晶振价格同比 增长 15%左右，TSX价格相较于去年同期水平增长了 50%，而 TC­XO在供需失衡的背景下价格则增长了数倍多。

2020 年 10月，市占率 80%左右的 TC­XO生产大厂 AKM 因火灾停产，全 部产能报废，且新扩产能要到 2021年底投产，造成 TC­XO供应紧缺局面；2021年下半年受到 疫情影响，爱普生的重要生产基地--马来西亚工厂暂时停产，进一步延长交货周期。

两起减产 的突发性事件传导至晶振生产的供应链，推动 TC­XO价格不断攀高。物联网和 5G等下游市场 景气度回暖，对高精度、低功耗的 TC­XO 需求旺盛，出现了供需严重失衡的局面。

全球 TC­XO产品市场供应紧张背景下，国产替代空间巨大。考虑到全球 TC­XO供需严重 失衡，公司目前在手订单充足、生产排期较满，限制业务的主要因素是产能，不用担心销售不 出去的情况。

根据公司调研公开的数据，全球主要 TC­XO 基座供应商日本京瓷每月出货量在 1.2 亿左右，并且京瓷在基座市场占比约 70%，由此推测全球 TC­XO 产品每月出货量约为 1.7 亿。

国内只有惠伦晶体和泰晶科技两家公司向市场供应 TC­XO，且产能只能满足很小一部分市 场需求，国产替代空间很大。

公司 TC­XO业务国内领先，扩大产能把握市场机会。从技术和已有产能上来看，公司的 TC­XO 产品都处于国内领先地位，成为国产替代首选。

公司 TC­XO 产品的价格自 AKM 大火 以来从 1.5 元一路涨到 4 元附近，根据公司的公告，2021 年下半年公司的 TC­XO 订单充足， 核心客户价格稳定在高位。

募投新建的重庆工厂增加公司 TC­XO产能，预计 2021年底能够完 全达产，每月产能从 8kk提升至 14kk；

同时为了确保新增的 TC­XO产能能够有效释放，公司 与日本厂商 NPC 共同合作开发 TC­XO 所需的 IC 基座，以确保生产的原材料价格稳定、数量 充足。

预计公司新增的产能在供应紧张的背景下都能得到有效吸收，控制成本、稳定价格的举 措能使公司在产品市场上获得较高的毛利率，成为 TC­XO 国产替代趋势下受益最高的国内公司

TC­XO在高精度场景下不能被 TSX完全替代，公司 TC­XO产品需求和价格安全。TC­XO 严重缺货的背景下，有部分下游客户做出用 TSX 进行替代的尝试，但是效果不佳。

TC­XO 的 主要应用领域是精准定位、通信方面，其独有的温度补偿功能可以将频率的偏差控制在± 0.5ppm到±1ppm间，可以很好的解决在极端温度环境下的频率波动问题。

因此短期内在需要 高精度或者处于极端温度的场景中无法找到替代方案。TSX 更主要的用于智能手机和通讯模 块市场，与 TC­XO 的应用领域并不重合，不会影响到TC­XO 的市场份额。

产能优势：重庆工厂助力产能提升

公司募集资金 45232.4 万元建设重庆工厂，用于生产高基频、小型化晶振产品，满足 5G、 Wi­Fi-6 和物联网等场景的晶振需求。

重庆工厂一期项目完全达产后每年将增加 7-8 亿只的产 能，使得公司总产能提升 80%。根据公司的投资者回复公告，重庆工厂 7月份进入试产阶段， 预计从 9 月份开始形成销售收入，2021 年底完全达产。

根据募集说明书的内容，一期项目完全投产后可实现元件年产量 6亿只，器件年产量 1.44 亿只。

具体到产品上，SMD1612 产品 22,500 万只、SMD1210 产品 15,000 万只、高频 SMD2016 产品 22,500 万只、TSX2016 产品 2,400 万只、高频 TSX1612 产品 4,800 万只、TC­XO2016 产 品 2,400 万只、高频 TC­XO1612 产品 4,800 万只。

在全球高端晶振供应紧张和国产替代背景下，公司根据市场需要进行扩产，占领市场份 额。2020 年以来，全球晶振的产能已经跟不上暴增的晶振需求，日台龙头企业又将重心放在 小型高端产品的研发上。

主要生产高附加值的有源产品，对于扩产的态度依旧谨慎。公司抓住 市场机遇，建设重庆工厂扩大生产市场上主要需求的小尺寸元器件产品，承接国外企业空下来 的市场份额。

盈利预测业务预测

随着 5G、物联网等技术发展，全球晶振需求高速增长。元件方面，公司 SMD 谐振器产 品在“小型化、高频化”领域始终走在前列，已经完成 1612 尺寸的量产和 1210尺寸的试产。

同时重庆子公司新增 70%的元件产能，我们预测 2021-2023 年公司 SMD谐振器业务将实现营 收 2.79/4.24/5.63 亿元，同比增长 31.6%/52%/33%。

随着市场工艺逐渐成熟以及公司更好地成 本控制，产品价格和成本将有所回落，毛利率保持稳定水平，预计 2021-2023 年毛利率保持 30%。

公司近几年大力发展附加值更高的器件产品。公司的多款 TSX 热敏晶体产品获得高通、 联发科等方案商认证，并且向头部智能手机客户批量供货，预计公司 TSX 热敏晶体业务 2021-2023 年实现营收 1.28/2.81/3.83 亿元，同比增长 193.93%/120%/36.5%。

随着高通等推出 的 5G方案在高端手机中应用，高频产品渗透率逐步提升，带来毛利率提升，预计 2021-2023 年毛利率水平为 35%/38%/42%。

温补晶振 TC­XO 经历了 AKM 大火后的巨幅涨价后，价格已经回落至稳定水平，公司的 TC­XO 业务未来将由销量引导，预计 2021-2023 年公司 TC­XO温补晶振业务营收 2.08/2.50/3.94 亿元，同比增长 190.9%/20%/57.5%。