台媒：今年中美科技战争更激烈；150家半导体公司冲刺A股IPO:87家在审企业募资1485亿元；台积电“花落”德国？

1.台媒：中美科技战争 2023年更激烈

集微网消息，中国台湾《经济日报》23日发文《中美科技战争 今年更激烈》称，今年最重要主题仍是中美竞争，美国总统拜登2023年最优先要务将是“和中国竞争”。

该文指出，中美紧张已促使更多业者把生产业务迁离中国大陆，重塑全球供应链，这个趋势在今年仍不会停止，尤其美国明年将举行总统大选，美国可能会对中国大陆祭出更多行动，让企业急于降低地缘政治风险。而各国也已警觉中国台湾在全球先进半导体供应的主宰地位，纷纷提供诱因吸引晶片制造商进驻设厂。

该文还称，随著印度在2023年成为G20轮值主席国，美国将持续降低中国大陆在全球供应链的角色，例如苹果显然已要加强转移生产到印度。

2.150家半导体公司正冲刺A股IPO：87家在审企业共募资1485亿元 63家正接受上市辅导

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到2023年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出回顾展望系列，邀请行业中的代表企业，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一番详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供参考镜鉴。

集微网消息，2022年以来，在疫情、通货膨胀、俄乌冲突等不利因素叠加影响下，半导体行业景气度明显下行，叠加市场对全球经济增速出现担忧，PC、手机等市场需求下滑，使得半导体行业进入了主动去库存阶段，行业增速也有所放缓。

当前，尽管全球半导体市场增长放缓，但国内半导体企业冲刺资本市场表现，却依旧“火热”。一方面，2022年成功登陆A股的半导体企业有所增加；另一方面，正在IPO道路上冲刺的企业，也不在少数。

据集微网不完全统计，截至今年1月5日，仍有150家半导体企业正在IPO征程中，其中，IPO在审企业87家，另有63家企业正在接受IPO上市辅导，这些公司包括设计、制造、封装、设备、材料等各个环节的优秀企业。

IPO在审企业87家，共募资1485亿元

据集微网统计数据显示，在A股（科创板、创业板、主板）IPO申报企业中，剔除已上市、项目终止以及注册结果为不予注册和终止注册的企业后，截至今年1月5日，仍有87家企业半导体公司“在审核中”。

从分类来看，87家企业当中，设计企业有49家，包括康希通信、拓尔微、星宸科技、集创北方、美芯晟等；制造企业包括晶合集成、中芯集成、华虹宏力等4家；封测企业包括蓝箭电子、华宇电子、颀中科技3家企业。

而设备及零部件企业则有15家，包括京仪装备、矽电股份、晶升装备、屹唐股份、中科飞测等；材料企业有中巨芯、华海诚科、新恒汇、润玛股份、派瑞特气、中欣晶圆、艾森股份等14家企业，分销企业有云汉芯城、科通技术2家企业。

在上市板块方面，有56家企业瞄准科创板，占比为64.37%。选择创业板的企业则有28家，占比为32.18%；另有3家企业选择主板上市。

从审核状态来看，“已受理”的半导体企业有10家；“已问询、预披露及预披露更新”的企业有39家；在“上市委会议通过”这一环节，有12家企业已经成功过会，以及1家企业仍处于“暂缓审议”过程。另外，还有23家“提交注册”的企业，以及2家“注册生效”的企业。

从募资金额来看，87家正在审核中的半导体公司共计募资1485.33亿元，平均每家公司募资金额为17.07亿元。

从募资金额区间来看，12家募资金额小于5亿元，34家募资金额在5亿（含）-10亿之间，16家募资金额在10亿（含）-15亿之间，9家募资金额在15亿（含）-20亿之间，13家募资金额在20亿（含）-100亿之间，3家募资金额超过100亿元。

从单个公司的募资金额来看，87家企业当中，华虹宏力募资金额最高，达到180亿元，紧随其后分别为中芯集成、晶合集成，募资金额分别为125亿元、120亿元。

63家企业正在接受IPO上市辅导

除了已上市以及正在A股IPO排队的半导体公司外，据集微网不完全统计，截至1月5日，至少有63家半导体企业正在接受A股IPO辅导。

从核心业务来看，63家正进行上市辅导的半导体企业涉及整个产业链。其中，设计类公司32家、设备类公司12家、材料类公司17家，以及2家封测类公司。

具体从细分领域来看，主要集中在芯片设计领域，包括群芯微、伏达半导体、华太电子、芯洲科技、威兆半导体、宸芯科技、明皓传感、芯旺微、芯谷微、辉芒微、高拓讯达、灵动微、沁恒微电子、硅谷数模、珠海一微、智凌芯、锐石创芯、芯邦科技等。

其次为半导体材料领域，如久策气体、德尔科技、恒坤股份、志橙半导体、中图科技、普诺威、科利德、龙图光罩、麦斯克、珠海越亚、兴福电子、天诺光电、松元电子、天科合达、鑫华半导体、同光股份以及富乐华。

而设备及零部件企业中，包含华越半导体、艾科瑞思、盾源聚芯、标谱半导体、奕华智能、科视光学、强一半导体、智程半导体、顶立科技、弥费科技、胜达克以及宏泰科技。另外，还有明泰微电子、米飞泰克2家封测厂商。

目前来看，在国产替代浪潮下，国内半导体产业正处于异常火热的状态，在奔赴IPO的企业中，虽然芯片设计类仍居多，但也有越来越多半导体设备、材料板块的公司纷纷赶赴资本市场。

业内人士指出，在芯片设计等轻资产、门槛相对较低的领域早已出现许多上市公司，而投资人在投资方向选择上，也逐渐关注产业链上游国产化率低的卡脖子领域，如设备和材料等。不过，目前正排队IPO的半导体设备、材料公司经营规模普遍偏小，部分公司产品市场主要被国外厂商占有，相关技术的突破难度也比较大，行业公司仍任重道远。（校对/李杭森）

3.台积电“花落”德国？或在德累斯顿设厂

集微网消息，《联合早报》引述德国之声19日报道，业界普遍估计，台积电将在德国东部城市的德累斯顿（Dresden）落脚。

分析人士称，台积电的德累斯顿建厂计划还要看欧盟对芯片产业倾斜政策的落实情况。2022年2月欧盟通过的《芯片法案》，为向芯片产业提供数百亿欧元的补贴开放了绿灯，并简化行政审批手续。有关新规预料最早今年6月开始生效。

《联合早报》称，中国台湾《电子时报》1月17日报道，台积电欧洲首座新厂花落德国，“目前确定12寸新厂落脚德累斯顿”。

德国之声也引述《法兰克福汇报》报道，台积电已在去年征询德国客户对设厂的意见，反响非常积极。如果德累斯顿新厂计划付诸实施，这将是台积电在欧洲投资建造的第一个生产基地。欧盟和德国都希望吸引芯片制造企业投资。

据悉，德累斯顿聚集着欧洲最大的半导体产业供应链，有博世、GF、英飞凌、SAW、X-Fab等半导体企业，从业员工8000人。博世、英飞凌和NXP等汽车配件生产商，都是台积电潜在客户。

4.英特尔首席执行官：今年底前决定新芯片工厂，意大利只是选项之一

集微网消息，路透社20日报道，英特尔称意大利仍是其在欧洲建立新的芯片工厂的潜在地点。

英特尔此前表示，未来10年在欧洲半导体领域投资800亿欧元的计划，而意大利项目将是一个先进的封装和组装厂。

在给路透社的一份声明中，英特尔表示：“我们继续与意大利进行讨论，”并补充说其仍然“对该项目感到兴奋”。

英特尔首席执行官Pat Gelsinger在接受《晚邮报》采访时似乎暗示，在意大利可能会遭遇挫折，称意大利只是被考虑的几个潜在国家之一，应该会在今年年底前做出决定。

5.2022年17家本土企业车规级MCU新品盘点

【编者按】2022年，半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘政治等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到2023年，全球半导体行业如何发展？新的挑战又会从何而来？为了厘清这些问题，《集微网》特推出回顾展望系列，邀请行业中的代表企业，围绕热门技术和产业，就产业链发展态势、热点话题及未来展望做一番详实的总结及梳理，旨为在行业中奋进的上下游企业提供参考镜鉴。

集微网消息，MCU是传统燃油车的重要芯片之一，在电动车领域，MCU也有着广泛的应用，且随着汽车电子化的持续发展，车用MCU的市场规模还将随之持续扩大，据IC insights数据显示，至2026年，全球车规级MCU的市场规模预计达到110亿美元。

中国作为全球最大的汽车产销市场，对车规级MCU的需求更为旺盛，不过由于车规级MCU门槛较高，国产化率并不高，公开资料显示，全球车用MCU的主要供应商为瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体等国际大厂，市场占有率合计超95%，国内市场同样如此，国产化率不足5%。

与商规、工规相比，车规级MCU的要求极为严苛，寿命要达到15年以上，且要支持-40℃~155℃的宽温范围，出错率更是要求接近于0，在如此严苛的要求下，国内MCU企业此前主攻门槛更低的消费类和工业级产品，车规级则因研发成本高、技术门槛高、国际巨头优势凸显等原因，鲜少涉及。

不过受疫情影响引发的全球汽车芯片短缺已持续了2年多，导致车用MCU一芯难求，给本土MCU企业营造了良好的新发展机遇。

值得一提的是，与消费类MCU出现库存积压情况不同，车规级MCU目前仍处于短缺状态，截至2022年12月，德州仪器、意法半导体、恩智浦、安森美、英飞凌等企业的汽车料号缺货仍普遍存在，恩智浦等企业或将开启新一轮的涨价潮。

业内多家机构分析认为，车规级MCU缺货现状或将持续到2024年，给本土企业继续留足成长周期。另一方面，由于国内企业在消费类领域陷入内卷，去库存压力下，本土企业也更有动力发力车规级高端市场，中颖电子董事长傅启明曾向集微网表示，“新能源汽车是半导体未来10年非常重要的平台，半导体厂商都会把新能源汽车作为发展焦点，这大概是可以想象的。”瑞萨公司执行副总裁Sailesh Chittipeddi也表示，MCU正迎来前所未有的变革，“新冠肺炎改变了很多事情，终端客户与原始设备制造商之间的透明度发生了变化。”

车规级MCU缺货涨价，不仅让主机厂成本上升，更重要的是，部分企业因没有足够的芯片导致汽车减产，因此，终端用户期望建立更安全的芯片供应链体系，其中上汽集团已经明确了MCU芯片的国产化策略，其他主机厂也越来越多地采用本土车规级MCU，终端用户的改变，也增强了本土MCU企业进军高端市场的信心。

受益于此，国内涌现出了兆易创新、国芯科技、比亚迪半导、四维图新（杰发科技）、芯海科技、中颖电子、紫光国微、复旦微电等一批车规级MCU企业，并于2022年推出了多款新产品。既有适用于风扇、空调、雨刷、天窗、车窗、低阶仪表盘、集线盒、座椅、门控模块的8位MCU，也有匹配引擎、齿轮与离合器、电子式涡轮系统、悬吊系统、动力方向盘、扭力分散、电子刹车的16位MCU，同样不乏聚焦仪表板、车身、多媒体信息系统、引擎控制、安全系统及动力系统的32位MCU。

与国际大厂相比，我国企业入局车规级领域较晚，产品主要聚焦于车身控制、仪表盘、触控等领域，只有少部分企业进入到动力域，傅启明表示，“我们车规芯片进行得比较慢，就是因为知道它要求很高。另外，如果不是基于最高等级的安全系数去开发，做车规级MCU应该有一些优先级。”

那么，2022年都有哪些国内企业推出了哪些车规级MCU新产品？今天我们试做一番盘点。

复旦微电：FM33LG0xxA

复旦微电首款车用MCU——FM33LG0xxA系列发布于2021年12月8日，目标应用领域包括雨刮器、车窗、座椅位置、车顶、门锁、空调、尾门控制器、电子换挡器、照明控制等。该芯片正式上市于2022年，至12月底，FM33LG0xxA已完成AEC-Q100考核并在多家客户实现导入和小批量产；同时，复旦微电已开启对新一代车规级MCU的设计。

据了解，FM33LG0xxA对标的是NXP的S32K，是一款基于ARM Cortex-M0内核的32位低功耗MCU芯片，最大可支持256KB FLASH &32KB RAM，集成LCD、带温补的RTC、ADC、DAC、OPA、COMP、AES及UART、I²C、SPI、7816、CAN、VBAT等通用外设接口。

国芯科技：CCFC2012BC、CCFC2007PT、CCFC2016BC

国芯科技2022年成功研发CCFC2012BC、CCFC2007PT、CCFC2016BC等多款汽车电子MCU产品，而此前其已成功研发车身控制芯片CCFC2011BC，CCFC2003PT、CCFC2006PT系列也已实现发动机控制。

其中，CCFC2012BC基于国芯科技自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发，是一款汽车电子中高端车身及网关控制芯片，可广泛应用于车身控制和网关以及新能源车的整车控制，实现对国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST的SPC560B50、SPC560B64系列相应产品的替代，该芯片已获得9家客户实际订单超过110万颗。

CCFC2007PT芯片同样基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发，适用于域控制器、整车控制、底盘控制、发动机控制以及电池管理（BMS）等领域。

CCFC2016BC也是基于自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子域控制芯片，是在CCFC2012BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善，截至2022年11月3日，该芯片已在内部测试中获得成功。

另据介绍，国芯科技CCM3310S-T/CCM3310S-H已批量供货，对标NXP（恩智浦）MPC5777的CCFC3007PT芯片产品正在设计中，CCM3320S正在进行客户验证阶段，主要对标国际领先厂商有恩智浦和英飞凌相关产品，形成高、中、低产品系列，同时，截至2022年9月底，国芯科技研发成功的新一代中高端车身/网关控制芯片已实现超过130万颗出货和装车。

芯旺微：KF32A146、KF32A136

芯旺微深耕车用MCU始于2012年，KungFu车规级MCU当时广泛应用于汽车后装市场；2015年，摸索汽车电子可靠性测试标准AEC-Q100；2019年设立A系列产品线，作为汽车级芯片推向汽车市场，实现了汽车前装产品的量产并发布32位汽车级MCU，入驻汽车领域中高端市场；2021年，推出32位车规MCU明星产品KF32A156，适用于空调变频压缩机、无人机、风机、水泵、吸尘器、轮毂电机、伺服控制器等场景，同时已被用作整车和底盘相关的ECU。

2022年5月，芯旺微推出KungFu 32内核汽车级MCU KF32A146系列产品，本系列是芯旺微电子为汽车末端节点控制器量身定制的32位车规级MCU产品，采用全自主IP KungFu32内核，目前已推出KF32A146KQT、KF32A146IQT、KF32A146KQS、KF32A146IQS四种型号，并已广泛应用在汽车风机、水泵等电机应用控制、智能照明控制、座椅控制和车载空调压缩机控制等汽车末端电控系统中。

2022年8月26日，芯旺微正式发布KungFu 内核32位MCU新品——KF32A136，主频48Mhz，支持单路CAN2.0和多路LIN，满足AEC-Q100 Grade1，支持2.7~5.5V宽工作电压范围，应用于车灯控制、座椅控制、空调面板控制和车窗开关控制，专为汽车节点控制单元量身打造。

另外，符合ASIL-B等级的车规级32位MCU——KF32A158/168也将量产推出，可以适配于更加复杂的应用，包括热管理控制系统、辅助驾驶控制系统、域控系统和车载网关控制系统中。

据介绍，芯旺微目前已与一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、吉利、奇瑞、比亚迪、小鹏、理想、现代、福特、大众和国际品牌韩国现代、德国大众等主流车厂建立合作关系。

旗芯微：FC4150F512

旗芯微成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架构构建面向汽车不同应用场景的高性能、高可靠性的片上系统，开发智能汽车高端控制器芯片。其研发产品均满足车规AEC-Q100、功能安全标准ISO26262及各项车规可靠性测试，可广泛应用于车身、汽车仪表、安全、动力、电池管理等领域。

2022年4月，苏州旗芯微半导体正式发布第一款车规级MCU——FC4150F512芯片。此产品属于FC4150产品家族。FC4150产品系列是基于Corex-M4F内核的高性能车规级MCU，支持ASIL-B功能安全等级、AEC-Q100 认证、Grade 1等级。

据介绍，FC4150F512主频高达150MHZ、内置512KB的Flash和128KB的SRAM，3.0V-5.5V的工作电压，带有6个CAN口，其中3个支持CAN-FD，并针对成本敏感的应用进行了优化。FC4150F512适用于汽车的BCM、BCM+、BMS、照明、电机控制、HVAC、TPMS和T-BOX等应用。

目前，旗芯微FC4150产品系列已经在众多主机厂及Tier1进入产品设计测试阶段，将在2023年3月实现量产。

芯驰科技：E3“控之芯”系列

目前，芯驰科技是国内唯一四证合一的车规芯片企业，获得AEC-Q100可靠性认证、ISO26262 ASIL D功能安全流程认证、ISO26262 ASIL B功能安全产品认证和国密信息安全产品认证。此前已推出X9（智能座舱）、V9（智能网关）、G9（辅助驾驶）等车规级芯片。

2022年4月12日，芯驰科技正式发布高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）产品，可全面应用于线控底盘、制动控制、BMS、ADAS/自动驾驶运动控制、液晶仪表、HUD、流媒体视觉系统CMS等对安全性和可靠性要求极高的场景。

据了解，E3系列产品基于ARM Cortex-R5F开发，采用台积电22nm车规工艺，CPU主频高达800MHz。E3具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行。在E3面世之前，已经有近20个客户基于E3系列提前开始了产品设计。

目前，该系列产品已经在电池BMS领域落地，2022年向宁德时代供应量预计达百万片，同时蜂巢能源、欣旺达等电池厂商也在用芯驰的产品。

至2022年10月，芯驰科技宣布首批高性能MCU“控之芯”E3正式交付给客户，意味着芯驰科技MCU进入量产时代。据厂家介绍，芯驰科技服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。

云途半导体：YTM32B1L、YTM32B1ME

云途半导体成立于2020年7月，创始团队源于NXP，规划有YTM32B1L系列、YTM32B1M系列、YTM32B1H系列和YTM32Z1系列4个系列产品，旨为逐步覆盖整车五大域90%的应用功能。

2021年7月，云途的第一颗车规级MCU系列YTM32B1L（L系列）正式发布，功能符合设计要求、性能达到预期标准；2022年1月和4月，YTM32B1L（L系列）和第二款车规级MCU YTM32B1ME（M系列）分别完成量产。

其中，YTM32B1L最高主频达48MHz，内嵌128KB Flash和16KB RAM，内嵌CAN-FD、LIN等丰富接口，按照车规可靠性要求AEC-Q100设计，主要应用于传感器控制、EPS、T-Box、TPMS、座椅、电动尾门、车窗以及车灯控制等场景，已拿到数十家整车厂及Tier 1的定点并实现批量出货。

YTM32B1ME基于32位车规级ARM Cortex-M33内核，采用行业领先的40nm e-Flash工艺，CPU全温域主频高达120MHz，提供1.25MB嵌入式闪存，符合ISO26262的ASIL-B等级要求，可靠性满足AEC-Q100、Grade1标准，信息安全方面支持AES、SHA以及国密SM4等多种加密算法，并提供符合AUTOSAR标准的MCAL，可用于车身、底盘、动力域等场景。目前已有近30家客户基于YTM32B1ME产品前期的资料和样品做出了需求评估与方案设计。

YTM32B1ME从2022年4月量产至7月，已送样100+以上的重点客户，并获得了数千万的客户订单，产品已应用于多家整车厂及Tier 1，2022年第四季度开始批量出货。

四维图新：AC7840x

四维图新旗下杰发科技AutoChips车规级产品覆盖智能座舱SoC、车联网SoC、车载信息娱乐系统SoC、车规级微控制器MCU、车载音频功率放大器AMP、胎压监测专用传感器芯片MEMS等领域。

2018年，AutoChips研发出了国内第一颗通过AEC-Q100 Grade1车规级认证，并实现客户端量产的32位MCU芯片AC7811；2021年量产首颗M0+内核的AC7801x，该年度车规级MCU出货量已超1000万颗，并进入长城、五菱、上汽、广汽、长安、比亚迪、蔚来、小鹏、理想等主机厂供应链。

AutoChips于2022年再推出新一代满足功能安全认证的MCU芯片AC7840x，该产品将配套同年推出的高阶智能座舱AC8025使用。

据介绍，AC7840x是基于ARM Cortex-M4F内核的车规级MCU，丰富完善的功能安全特性符合ISO26262功能安全ASIL-B和AEC-Q100 Grade 1等级，支持适配AUTOSAR V4.4，可提供MCAL，可广泛应用于汽车车身控制器、空调控制器、IVI管理、虚拟仪表管理、T-BOX、LED车灯控制、电池管理系统、整车控制器，以及电机控制器等应用领域，该芯片目前已经陆续送样，其中有客户已进入产品验证阶段。

兆易创新：GD32A503系列

兆易创新为我国领先的MCU供应商，拥有中国最大的Arm MCU产品家族，连续7年在中国本土MCU厂商中出货量排名第一。至2022年一季度，兆易创新达到了累计出货10亿颗的里程碑，而2021年累计出货量近4亿颗。

兆易创新在2020年开始布局车规MCU，经过两年多的开发验证，首颗车规MCU产品GD32A503系列已于2022年9月正式推出。

据介绍，GD32A503新品基于Arm Cortex-M33内核，采用40nm车规工艺制程和高速嵌入式闪存eFlash技术，引入DFM可制造性设计及高测试向量覆盖，并以出色的静电防护及抗干扰(ESD/EFT)能力，广泛适用于车窗、雨刷、空调、智能车锁、电动座椅、电动后备箱等车身控制系统和电机电源系统，氛围灯、动态尾灯等车用照明系统，以及仪表盘、车载影音、娱乐音响、中控导航、车载无线充等智能座舱系统。得益于出色的安全监测机制，GD32A503也适用于部分ADAS辅助驾驶系统，如环视摄像头、AVAS声学警报系统等场景。

芯海科技：CS32F036Q

芯海科技在研车规级MCU芯片主要分M系列和R系列，M系列主要用于车身电子，比如车窗控制、雨刷控制、车灯控制等；R系列主要用于底盘控制、动力系统控制等。其在2021年有一款压感MCU通过了AECQ100认证。

2021年7月，芯海科技拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过4.2亿元，投建汽车MCU芯片研发及产业化项目，其中，汽车MCU芯片研发及产业化项目建设地位于四川省成都市。根据计划，项目达产后，将形成每年21,312万颗汽车MCU芯片的设计、销售能力。该募投项目已于2022年7月正式发行。

2022年年底，芯海科技高可靠车规MCU芯片CS32F036Q顺利通过AEC-Q100车规认证，该芯片采用32位高性能M0内核，工作频率48MHz，集成多达32K字节Flash和4K字节SRAM，一个I2C/SPI、两个USART（支持Software LIN）、专为电机控制设计的12位高速ADC和增强型定时器、六个16位通用定时器、一个32位定时器、最多支持17路PWM输出，可以广泛应用于汽车座椅、门窗控制、泵机、风扇、内饰灯、尾灯等应用场景。

值得注意的是，2022年，芯海科技车载PD快充芯片CS32G020Q也与CS32F036Q同步顺利通过AEC-Q100车规认证。

国民技术：N32A455系列

国民技术是通用MCU、安全芯片领先企业和国家高新技术企业，目前已量产16个系列100余款MCU产品，拥有国内首个企业独立安全芯片攻防技术实验室，博士后科研工作站。此前国民技术已有N32G455、N32G452、N32G435、N32G430、N32S032等多款MCU产品通过了AEC-Q100车规认证。其中，N32G455系列、N32G435系列、N32G430系列符合EDR产品应用需求，已在多家客户完成了EDR产品导入和量产。

2022年，处于送样阶段的新品N32A455系列车规级MCU将在包括EDR在内的汽车电子应用领域获得更加广泛的应用。

据了解，N32A455系列车规MCU芯片采用40nm车规工艺生产，基于ARM Cortex-M4F内核，最高主频144MHz，支持浮点运算和DSP指令，同时兼具180DMIPS、512KB嵌入式加密存储Flash、144KB SRAM，集成多达17个高性能模拟器件，18个数字通讯接口，10余种密码算法硬件加速引擎，可用于空调系统、门窗座椅控制、汽车照明、电机控制、仪表辅助以及雷达等前装/后装市场。

比亚迪半导体：BS9000AMXX系列

在MCU领域，比亚迪半导体于2007年开始布局，早在2018年，比亚迪半导体便成功推出第一代8位车规级MCU芯片，实现国产化零突破。2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型上。比亚迪半导体现拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片等“宽产品线、高覆盖面”的产品阵容，累计出货突破20亿颗。

2022年3月，比亚迪半导体再全新推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列，是一款车规级高品质等级的8位通用MCU，该芯片采用S8051内核，主频最高为24MHZ，基于标准8051指令流水线结构，包含31KB FLASH、2KB SRAM、1KB EEPROM；通信支持1路IIC、2路UART（其中一路支持Lin2.1协议）、1路SPI、最多达7路PWM；支持BLDC电机控制，最多达24路12位分辨率ADC，最多可支持26个I/O，并集成高可靠性电容检测按键模块，包括TSSOP28、QFN20两种封装形式。可以满足汽车电子中的多种应用场景，例如：车内饰灯、氛围灯、门把手、空调触摸面板、各类传感器应用、BLDC电机控制等。

中微半导：BAT32A2系列

中微半导致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目、IGBT及功率器件研发项目和动力电池BMS SoC研发项目等。

2022年7月，中微半导发布全新车规级MCU BAT32A2系列，据了解，BAT32A2系列产品阵容包括BAT32A237、BAT32A239、BAT32A279三款型号，可依据汽车控制系统需求进行灵活选择。

2022年年底，中微半导宣布BAT32A237系列通过权威第三方测试认证机构SGS公司AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证。该认证的通过，标志着中微半导车规级MCU BAT32A237系列产品的性能与可靠性已跻身国内最高规格汽车芯片之一。

据介绍，BAT32A237是中微半导自主研发的车规级高品质32位MCU，芯片基于Arm Cortex®-M0+内核，工作频率48 MHz，配备128KB Flash，12KB SRAM和1.5KB专用Data Flash，内置大容量存储空间以支撑汽车高效运算需求。工作温度-40℃~125℃，适用汽车复杂运行工况和恶劣环境。

目前，BAT32A237芯片已全面量产并导入一线车企车身域控制、娱乐信息域控制、动力域控制及辅助驾驶等项目，其应用覆盖多种汽车车载电子控制模块，如冷暖空调、传感器 、氛围灯、阅读灯、转向控制、矩阵大灯、车窗、雷达、T-BOX、充电接口、车载逆变、水泵及风机等。而BAT32A239、BAT32A279则于2022年第三季度陆续推出。

灵动微电子：MM32A系列

灵动微电子是一家中国本土通用32位MCU产品及解决方案供应商。目前产品已可以提供覆盖工业、家电、汽车和物联网等多种行业应用的MCU产品和解决方案。

2022年4月，灵动微电子推出全新高性能系列——MM32F5系列，涵盖三个子系列MM32F52、MM32F53和MM32F54，全系标配安谋科技“星辰”STAR-MC1处理器，存储容量覆盖128 KB到2MB，主频覆盖120MHz到200MHz以上，适用于包括汽车在内的应用场景。

其车规级产品线主要为MM32A系列，包括汽车控制、汽车集成、汽车处理三大产品线，A系列主要基于公司的高性能F系列延伸而来。

2022年9月28日，在灵动微电子“灵动股份总部乔迁庆典暨MM32车规MCU平台及验证实验室发布会”上，其产品市场总监王维现场发布汽车控制MCU产品——MM32A0140，采用车规级嵌入式Flash技术，符合AEC-Q100 Grade 1标准，生产循环遵循IATF 16949规范，可应用在倒车雷达、电池管理、传感器、声学车辆警示系统等场景。

另外，在灵动微电子车规级MCU产品规划中，MM32AS560C针对双电机应用设计，该款产品集成6N驱动与5V LDO、能够耐100V的高压，小型封装能够节省PCB面积。

极海微（纳思达）：APM32F系列、APM32A系列

极海微拥有近20年集成电路芯片设计经验，聚焦消费级、工业级、汽车级MCU芯片和SoC-eSE嵌入式安全主控芯片的研发和销售，立志成为国内前三的MCU芯片公司和工业物联网安全芯片领军企业。2021年9月27日，极海微在杭州与莱茵举行“车规级MCU芯片功能安全流程及产品认证”项目启动仪，开始建立高安全标准车规级MCU能力。

2022年1月，极海微APM32F103RCT7 MCU芯片顺利通过AEC-Q100车规认证，该芯片可广泛应用于车载影音系统、车载导航、360环视、电动门、车载中控、BMS电池管理、T-Box、智能座舱、ADAS以及EDR中。

2022年4月，极海微APM32F072RBT7 MCU顺利通过AEC-Q100车规认证，继APM32F103RCT7后，极海微车规级MCU芯片再获认证。该芯片基于Arm® Cortex®-M0+内核，具备高效运算性能和出色功耗；工作频率48 MHz，Flash 128 Kbytes，SRAM 16 Kbytes；工作温度覆盖-40℃~105℃，具有较强的复杂环境适应能力；已通过AEC-Q100车规认证，符合车规级可靠性标准，已广泛应用于盲区监测、报警器、车载OBC充电器、汽车中控、行车记录仪以及车载影音系统等领域中。

2022年12月9日，极海微APM32A407VGT7、APM32A407ZGT7、APM32A103VET7获得AEC-Q100认证，这三款产品可广泛适用于车身控制、安全系统、信息娱乐系统、动力系统等车用场景。其中APM32A407ZGT7及APM32A103VET7系列产品还同时获得Grade1及Grade2双等级认证。据介绍，未来，极海微还有4款产品将通过AEC-Q100 Grade1及Grade2标准认证。

2023年1月3日，纳思达发布公告称，拟将极海微分拆上市。

先楫半导体：HPM6700/6400系列

先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。

2022年，先楫半导体分别在1月和6月成功量产了两款高性能通用MCU产品系列HPM6700及HPM6300系列，其中HPM6700系列产品是先楫半导体高性能高实时RISC-V MCU HPM6000系列的旗舰产品，为矿业、工业控制、汽车电子、物联网、新能源和边缘计算等应用提供保障。其采用双RISC-V内核，主频达816MHz，凭借先楫半导体的总线架构、高效L1缓存和本地存储器，创下了高达9220CoreMark和高达4651 DMIPS的MC性能新纪录，并在2022年6月完成了AEC-Q100认证，2022年7月，先楫半导体再启动ISO 26262认证。

至2022年9月，先楫半导体宣布HPM6700/6400系列芯片已完成AEC-Q100 Grade 1车规级可靠性认证，产品可用于车载显示、自动驾驶、底盘发动系统、电源控制等多个领域。

赛腾微：ASM31AK83X

自2016年成立以来，赛腾微一直深耕于汽车电子芯片领域，致力于汽车级芯片开发与产业化，并在2018年率先实现自主研发的车规级MCU在车身控制模块（BCM）上批量出货。该款MCU用在了吉利汽车旗舰车型领克03的动态转向流水尾灯上，当年即实现装车5万辆。

2020年初首次出货ASM87A0813+ASM6050Q组合芯片给某知名车厂并应用于其中端轿车，2022年4月6日，赛腾微车规级MCU+Power组合套片再获该知名车厂大单，本次下单的产品是8位、32位两款车规MCU（ASM87A0812/ ASM31A003）与高压LDO（ASM6050Q）组合套片。

目前，赛腾微推出了ASM87A与ASM3XA两大系列、多款通过AEC-Q100认证的车规级MCU及其配套高压LDO、LED驱动以及MOSFET/IGBT等功率器件，成功应用于新能源汽车电控系统、车身控制系统以及新型车载智能终端等汽车零配件中，并批量供货给多家知名汽车厂商。

根据计划，2021年二季度推出的新能源汽车小电控专用MCU——ASM31AK83X于2022年二季度实现量产，主要应用领域包括电子水泵、PTC辅助加热器、电动空调等辅助电控系统。另外，在32位高端电控MCU方面，赛腾微也开启研发验证，预计不久能够实现产业化。

截至2022年10月底，赛腾微合作车厂包括上汽通用、广州汽车、江铃福特、吉利汽车、上汽通用五菱、奇瑞汽车、小鹏、合创等多家国内知名车厂。

凌鸥创芯：LKS32AT085 / LKS32AT086

凌鸥创芯是一家专注于运动控制领域的集成电路设计公司，主营业务是运动控制核心芯片（MCU)、预驱（Gate Driver）以及电源模块（IPM)，目标市场有电动车辆、服务控制、机器人、电动工具、家用电器、风扇等。

其中，自动驾驶系列的LKS32AT085推出于2021年，该款产品真正发力于2022年，已经通过AEC-Q100认证，截至2022年上半年出货量破百万颗。另外，LKS32AT086车规认证完成于2022年下半年。

据介绍，LKS32AT085/LKS32AT086是凌鸥创芯针对汽车级应用，推出的高性能车规级运动控制系列芯片，通过AECQ100等级测试认证。集成仪表级全差分可编程增益放大器+差分ADC，不需要电压偏置就可以处理正负信号；集成同步双采样3Msps 12BIT高速ADC，集成全温度范围千分之五电压基准源；集成96MHz 32BIT MCU+DSP，自主指令集DSP可作为异构独立核心运行程序，三角函数运算、开方运算100ns内完成；其中LKS32AT086集成6N预驱。

小结：更多车规级MCU将陆续落地

在车规级MCU缺货涨价背景下，本土企业迎来发展新机遇，诸多新品呈井喷态势，于2022年获得推出并导入汽车供应链。

除了如上几家企业，部分先入局的企业也已在本轮缺货潮中成功导入汽车产业链，如北京君正，其车用MCU已在车载触控领域得到应用；澎湃微电子也有部分32位MCU实现车载配套，在车载冰箱、车载空调、车载氛围灯、汽车OBD接口等实现导入；航顺芯片自2019年发布量产第一颗车规级MCU以来，其产品已成功应用于斯柯达、比亚迪、东南汽车、中兴汽车、江铃汽车等品牌，2022年12月9日，航顺芯片又官宣新一批多类型MCU推出计划；紫光国微也已发布多款高性能、高性价比的车身/网关控制、动力总成控制MCU芯片产品，其中发动机控制芯片已在柴油重型发动机中获得实际应用。

另外，更多本土供应商的车规级MCU产品也将陆续推出。

其中，龙芯中科第一颗车规级MCU已经流片；中颖电子的车用MCU已处于研发测试阶段；摩芯半导体车规级MCU预计于2023年初开始向客户送样测试；刚入局造车的鸿海，其车规级MCU预计于2024年投片；美的集团也将于2024年量产汽车芯片；芯钛科技正加速车规级高端MCU系列产品的研发、量产工作。

伴随汽车电子化加速，叠加仍在持续的车规级MCU缺货潮，将继续给本土企业营造发展窗口期，车规级MCU国产替代潮也将加速上演。（校对/占旭亮）