聚焦主业二次创业，铸造军工电子龙头，振华科技：平台化前景光明

作者：三青时间：2023-04-29 阅读数：人阅读

1. 聚焦主业二次创业，铸造军工电子龙头

1.1. 军用电子元器件龙头

振华科技是国内军用电子元器件龙头企业，也是从研制、生产到销售全产业链的平台型上市公司，是科技部认定的国家重点高新技术企业和863计划成果产业化基地。公司产品涵盖被动元器件、主动元器件及机电组件等，在性能、质量以及市场占有率上均处于国内同类产品先进水平。

1.2. 电子元器件从自研起步，公司技术积淀深厚

振华科技始建于1965年的〇八三基地，后逐渐成长为我国大型军工电子基地，并于1985年整合25家事业单位成为中国振华，1997年振华科技实行“三优叠加”战略将其中国振华旗下4326厂（振华新云）、4506厂（建新机械）、771厂（宇光电工）、程控厂等部分经营性资产重组，同年于深圳证券交易所上市。

振华科技起步阶段产品主要有铝电容器、真空开关管和厚膜混合集成电路等产品，在国内同行业中技术水平和产销量均居领先地位，并销往海外多国。在快速发展阶段，公司选择向上游材料端和下游电力、通信终端进行延伸，并在 2000 年左右，主营业务被动电子元器件和半导体分立器件就获得供应军方的资质，相较于其他公司要早得多。

振华科技在基本独占国产军工电子元器件供应赛道期间，通过增资扩股在电阻、电容、电感方面进一步扩大规模，控股成立了振华云科、振华富和振华永光。

同时全面拓展业务范围，在通信业务中，最开始与京瓷合作 CDMA 手机，后自研 GSM 手机；在新能源业务中，在珠三角开辟东莞基地，进入动力电池行业。2010年中国电子重组中国振华，最终成为振华科技实控人，公司迎来更广阔的发展平台。

振华科技在业务模式逐渐成熟后，2014的增资扩股，进一步增加了钽电容、片式电感器、薄膜电阻产量后，并且通过收购重组将业务范围拓展至机电组件，并为载人航天工程提供继电器、接触器，成功切入航空航天赛道。

2018年增资扩股旨在发展高端军用、民用业务，包括：微波阻容元器件、高可靠混合集成电路和微电路模块、军用继电器和接触器以及射频片式陷波器等。同年公司推出了股权激励计划，进一步完善了公司治理模式。

由于面临近年来 4G 通信向 5G 转变的冲击，2019年公司主动收缩阵线、聚焦主业，剥离了通信整机业务的子公司深圳通信，并全额计提减值损失，出清低效资产后，核心业务军工电子元器件将进一步得到加强。2022年，公司增资奥罗拉，将有效提升高端半导体功率器件领域行业地位。

1.3. 中国电子旗下平台型公司，产学研深度合作

公司也是中国振华旗下唯一上市公司，实控人是中国电子，截止2021年，有 10 家全资子公司，3 家控股子公司，同时拥有国家批准的技术中心和博士后科研工作站，实现产学研全方位融合。

1.4. 核心高管伴随公司成长，技术生产能力恢复

公司管理层较为稳定，自1997年上市以来，历经 7 位董事长，4 位总经理。最近三任董事长为：杨林、付贤民和肖立书，总经理为：付贤民、肖立书和陈刚，两者重合度高，公司发展策略将长期保持稳定。并且公司内部晋升机制清晰，核心高管伴随振华科技一起成长，其中现任董事长肖立书辗转振华云科、永光、宇光等子公司，陈刚则从振华新云技术员起步，辗转振华微、云科、新能源和中电桑达等子公司，全面了解公司业务。

公司从2018年实施股权激励，激励对象涵盖高管、中层管理人员及核心骨干共369名，并于 2019年 10 月完成授予；此外还通过岗位分红、薪酬奖励等多种方式，提高核心骨干人员薪酬待遇，绑定核心人员与公司利益，调动核心人员的积极性和创造性，有利于增强公司及各子公司的业绩释放动机。

公司自2016年以来面临的生产、技术人员流失情况在2020年得到改善。同时在近年来职工人数不断下降的趋势下，2021年公司技术人员数量上处于近年来最高水平，行政管理、销售、财务人员则基本处于最低水平，公司成员结构得到精简成效显著，节约了大量人力成本和期间费用，有助于公司逐步成长为以科技为主的企业，未来利润增长点也将逐渐由销售为主转向技术升级、科技进步为主。

1.5. 军工上游供应商，军用电子元器件大本营

公司处于产业链上游位置，其上游是粉末材料，下游是集成电路和模块组件，应用端是处于高景气度的航天、航空、兵器、船舶及核工业等领域，在轨道交通等对可靠性要求较高的民用领域也有小规模应用。

作为平台型公司，公司业务主要由子公司开展，公司主导产品主要为被动电子元器件：片式钽电容器、片式电阻器、片式电感器，半导体分立器件：片式二极管、三极管以及厚膜混合集成电路，高压真空开关管为代表的新型电子元器件等。

2021年被动电子元器件和主动电子元器件贡献较多营收，因营收占比较小，机电组件公司营收采用2018年数据、振华宇光采用2017年数据。

1.6. 聚焦主营军工电子业务，业绩增长步入快车道

1.6.1. 剥离亏损业务，公司业绩大幅改善

公司2019年 5 月剥离手机整机业务，2020年实现营收 39.5 亿，同比增长 7.67%（若剔除振华通信2019年 1-4 月 3.22 亿营收，公司营收同比增长 18.25%），归母净利润 6.06 亿，同比增长 103.48%。

2021年营收 56.56 亿，同比增长 43.2%，在一次性计提退休人员统筹外费用 2.33 亿的背景下，归母净利润 14.91 亿，同比增长 146.21%。

公司2021年营收与2015、2018两年相近，但归母净利润分别是这两年的 8.4 和 5.8 倍，说明公司在2018年聚焦主责主业的发展策略成效显著。

2022年上半年公司归母净利润预计为11.8亿-13.3亿，同比增长128.96%-158.06%，主要由于新型电子元器件板块企业的高可靠产品市场持续向好，高附加值产品销售同比增加。

1.6.2. 新型电子元器件量价齐升，成为公司业绩顶梁柱

新型电子元器件业务贡献主要利润。在2018年增资扩股优化产业结构后，公司持续聚焦主业，新型电子元器件业务占比不断提升。2020年和2021年，公司电子元器件业务分别实现收入 39.50 亿和 56.56 亿元，同比增长 7.67%和 43.20%。

公司2014年增资扩股项目产能完全释放，以及2018年增资扩股中接触器和固体继电器、钽电容生产线改造项目完成建设，新型电子元器件实现量价齐升。

1.6.3. 公司订单增长迅速，凸显研发实力

2021年预收款项&合同负债达 2.14 亿元，同比大幅提升525.75%。表明军工电子下游需求旺盛，在手订单饱满，公司提前在2018年进行生产线改造建设，以适应高规格的军工电子元器件，产能有望大幅提升，进一步兑现业绩。

在调整期间费用方面，管理费用总体呈上升趋势是由于职工薪酬增加及确认股权激励，报告期职工薪酬较上年同期增加34701万元，有助于激发工作积极性和引进人才；

财务费用率在2018-2019年增加的原因主要为振华通信出表和应收账款转让过程中折价较多，但在后期，财务压力大为缓解，平台型公司优势得以显现，财务费用率持续走低；

研发费用增加是公司加大产品研发投入，也是公司作为军工电子元器件龙头的底气所在，高营收的基础下公司研发费用率出现一定程度的下跌，但仍然维持较高水准；而销售费用率则因公司产品竞争力的不断加强和军工行业的高门槛而逐渐下降。公司2020、2021年公司毛利率增长幅度大于综合费用率的增长幅度，净利润率保持上升态势。（报告来源：远瞻智库）

2. 军用电子元器件大本营，平台化发展前景光明

2.1. 振华新云—国内军用钽电容领域核心供应商

2.1.1. 中国是全球电容器最大市场，国产替代空间广阔

电容器是用于储存电量和电能的被动电子元器件，与电阻、电感并称三大被动元件。

作为最常用的电子元件之一，占据被动元件市场主要份额。中国是全球电容器最大市场，国产替代空间广阔。

2019年，全球电容器市场规模达 222 亿美元，我国电容器行业的市场规模为 1102 亿元，占全球额比重达 71%，且增速高于全球平均增速 2.5 个百分点，2020年进一步实现 1157 亿元的市场规模。中国市场的快速增长成为拉动全球电容器行业规模增长的主要动力。

2.1.2. 四种类型电容器性能各异，军用领域以陶瓷电容和钽电容为主

根据介质不同，可以将电容器划分为钽电解电容器、铝电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器四种类型。

电容器产业链上游是电极材料和电解质材料行业，下游应用于军用和民用领域，军用领域包括航空、航天、舰船、兵器、电子对抗等，民用领域包括消费电子、工业控制、电力设备及新能源、通讯设备、轨道交通、医疗电子设备及汽车电子等。

军用电容器以陶瓷电容和钽电容为主。

钽电容应用领域以军工电子最为典型，包括航空、航天、船舰及兵器等较为特殊的应用环境，2020年国内下游需求市场分布结构中，军用占比 36%，民用占比 64%。

中国钽电容器市场规模呈现不断扩大的趋势，2020年中国钽电容器市场规模约为 63 亿元，同比增速 3.28%。

2.1.3. 国内军用钽电容核心供应商，与宏达电子构成双寡头竞争格局

振华新云为我国军用钽电容核心供应商，承担振华科技的电容业务，与宏达电子构成国内钽电容双巨头。

振华新云拥有从美国、德国、英国、日本和中国香港引进的 12 条现代化钽、铝电容器生产线、薄膜电容器、瓷介电容器和特种变压器生产线，产品主要应用于飞机、导弹、卫星、神舟飞船、月球探测器等产品。

在2020年攻克双 85（温湿度）系列片式钽电容器等产品关键技术，可靠性进一步增强，有机聚合物钽电容、高压高 Q 射频陶瓷电容、芯片电容等新产品逐步融入行业主流市场。

2.2. 振华富—在片式电感器领域国内领先

2.2.1. 片式电感器为主要应用类型，下游领域移动通信占比最大

电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件。按照结构和制造工艺分类，电感器可分为插装式电感器和片式电感器两类，主要应用于消费电子、通讯行业、汽车电子、航天工业及军用工业等行业，其中移动通讯占比最高，2020年达到35%左右。

2.2.2. 片式电感器领域国内领先，叠层片式电感器主力生产厂家

振华富是国内军用片式电感器的主力生产厂家，同业领域宏达电子旗下宏达磁电也生产少量军用电感，但市场占比较小。

振华富致力于磁性元件、微波元件、敏感元件、电子模块和功能组件的科研与生产，主要产品包括全系列片式电感器、磁珠，LTCC 滤波器，电源滤波器，变压器等，拥有完整的射频片式陷波器生产试验线，并且承担了总装合同办、广东省科技厅等各级科技部门有关射频片式陷波器、新型磁性元件项目 12 项。

2020年募投16137万元到射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目，研制和生产射频片式陷波器等新型磁性元件已经广泛应用于航空、航天、兵器、船舶、电子等领域。

2.3. 振华云科—国内军用片式电阻器龙头企业

振华云科是国内片式厚膜固定电阻器中品种最多、规格最齐全的军品生产厂家，占有国内军用电阻器85%以上的市场份额，是国内军用片式电阻器龙头。

在稳定发展电阻器产品的同时，振华云科大力发展电子材料、保护元件等新产品，并且受到母公司振华科技的大力支持，持续投入资金扩充其产能。

2020年，振华科技向振华云科投入8500万元用于建设电子元件厂房，同年投入6385万元用于提升其陶瓷材料的研发生产能力。

2022年公司非公开发行A股募集资金1.4亿元投资振华云科新型阻容元件生产线建设项目。

2.4. 振华永光—军用半导体分立器件科研和生产的定点企业

2.4.1. 深耕半导体分立器件研发生产，竞争优势明显

振华永光承担振华科技的半导体分立器件业务，产品门类齐全，具有独立设计、研制、开发、生产半导体分立器件的能力。产品涵盖 200 多个系列、上万种规格，年生产能力达10 亿只，主要包括：二极管（硅整流、稳压、开关、快恢复、瞬变电压抑制、电压基准、LED）、三极管（功率开关、低频达林顿）、场效应晶体管及模块系列；封装外形有玻钝、玻壳、塑封、金封、陶瓷封装等。其中军品完全覆盖海、陆、天、空各领域国防重点工程，每年都承担着国家多项重点工程的半导体器件研制和生产配套任务。

在军用半导体器件行业，具有一定的竞争优势，2016年公司的军用二极管市场占有率达40%，JY 晶体管的市场份额约8%。

振华永光在近两年内增速显著。

2020年营业收入 6.13 亿元，同比增长34.97%，净利润 1.88 亿元，同比增长 68.08%。2021年营业收入达到 10.33 亿元，同比增长68.45%，净利润达到 4.48 亿元，同比增长138.23%。

2.5. 振华微—以厚膜混合集成电路为核心，电源模块实现转型

深圳市振华微电子有限公司是国内从事厚膜混合集成电路研发和生产的骨干企业，是华为、中兴持续 20 多年的合格供应商。

振华微长期以来重点致力于高可靠厚薄膜混合集成电路及系统整机的研发和制造，现有产品体系包括电源产品、驱动产品、射频/微波产品、其他产品，产品广泛应用于航空、航天、电子、船舶、核工业等领域的卫星、飞船、运载火箭、导弹、飞机、雷达等。

自 19 年起，振华微电子营收、净利润增长迅猛，成为振华科技增长最迅速的子公司，2021 年营收和归母净利润分别达到 6.55 亿元和 2.56 亿元。

随着下游整机需求旺盛和集成电路国产化替代的趋势下，自2019年起，振华微电子营收和净利润大增。目前，振华微电子正在以厚膜混合集成电路优势产品为核心，向系统集成和专用芯片扩张，打造完整技术链，为用户提供整体解决方案。

2.5.1. 厚膜混合集成电路

振华微以厚膜混合集成电路为核心方向。集成电路包括了半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件等细分行业。

而厚膜混合集成电路是一种微型电子功能部件，是一种用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。

振华微的主要产品类型有 DC/DC 变换器、功率驱动器、信号处理电路、电源维持模块、浪涌抑制器、滤波器、电子开关等，广泛应用在航空、航天、兵器、电子、船舶及核工业等领域。

民品有厚膜组件、通讯模块、聚合物厚膜版、PCB 板、压力传感器、陶瓷天线、厚膜加热片、陶瓷电子标签等，应用在汽车电子、医疗电子、通讯、计算机、工业控制等领域。

厚膜混合集成电路产品下游应用领域十分广泛。

随着制造工艺和技术的不断成熟，厚膜混合集成电路的适用范围不断扩大，目前主要应用于航天电子设备、卫星通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备及家用电器等。

厚膜混合集成电路性能优良，国内市场空间广阔。

集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等各个领域已经得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。

根据中国半导体协会数据显示，自2016年以来我国集成电路市场规模稳步上升，2020年我国集成电路市场销售额规模达 8848 亿元，同比增长 17.01%。即便年均增速达10%以上，目前我国集成电路市场仍处于供不应求的状态，国产集成电路与国际仍有差距。

因此，在国家大力支持集成电路产业的情况下，厚膜混合集成电路有广阔的市场空间。

由于厚膜混合集成电路具有性能可靠、设计灵活、投资小和成本低等特点，与半导体集成电路相互补充、相互渗透，广泛应用于军用、民用系统设备中，对电子设备的微型化起到了重要的推动作用。

近年来世界总体局势日益紧张，局部地区冲突不断，例如2022年爆发的乌俄战争的爆发引发的一系列事件，无不暗示着大国之间的对抗实际上是对资源的争夺，因此高技术武器装备尤其是军事电子装备的需求有增无减。随着我国不断加大在武器装备领域厚膜集成电路技术的投入，未来军事电子装备类膜集成电路市场将继续保持稳定增长趋势。

2.5.2. 产品集成优势加成，电源模块快速发展

“十四五”国内模块电源龙头有望迎来业绩释放。

电源是电子设备的心脏，在军工及通讯领域应用广泛。相比于国内，国外电源企业开展研究时间长，技术优势明显，但近年来随着中美贸易争端常态化，自主可控政策助力国产替代趋势，国内电源及相关市场发展空间广阔。

近几年振华微也已进军电源模块领域的生产研究，发展十分迅速，已进入国内第一梯队，国内主要竞争对手为中电 43 所和新雷能。另一方面来说，振华微可以依托振华科技，利用振华科技的子公司——振华新能源，产生协同效应，以此拓展自己的资源和市场。

2.6. 军用 IGBT 主要供应商，享受国产替代红利

振华永光成立于1994年，主要从事半导体分立器件（含抗辐射加固器件）及其电子元器件组件、模拟集成电路、半导体功率模块、光电子元器件的设计、研制、开发、生产、销售和服务。

2015年开始，振华永光和森未科技开展合作，积极研发 IGBT 类产品，于2018年出资对森未科技进行增资扩股，并最终于2019年将投资主体转换为振华科技。

IGBT(绝缘栅双极型晶体管），是由 BJT(双极结型晶体三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型-电压驱动式-功率半导体器件，其具有自关断的特征。IGBT融合了BJT和 MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等。

IGBT应用领域十分广泛，森未科技已布局中低压领域。

在半导体功率器件作为电能转化的核心器件已成为各应用领域提高性能的关键，而IGBT更是重中之重。根据电压高低可将 IGBT 的应用领域分为低压（1200V以下），中压（1200V-2800V）和高压（2800V 以上）三类，低压领域主要有消费类电子和光伏逆变两块，中压领域主要是新能源汽车和风力发电，高压领域主要是轨道交通和智能电网。

森未科技研发产品包括 IGBT 芯片及封装器件 2 大类，电压等级覆盖600V-1700V，单芯片电流规格覆盖 2A-200A，单管和模块产品电流规格覆盖 2A-800A，覆盖工业控制、变频家电、电动汽车、风电伺服驱动、光伏逆变器等领域。

国内 IGBT 需求高涨，市场主要被国外厂商占据。

近几年来，国内 IGBT 市场需求旺盛，客户正在逐步接受国产 IGBT，国内 IGBT 的销量也在持续上涨。我国 IGBT 的市场规模从2016年的104.6亿元，稳步升至2020年的197.7亿元，年均复合增长率高达16.32%，预计到2023年，我国 IGBT 整体市场规模将达到290.8亿元。

2019年英飞凌、三菱、富士电机等海外供应商在我国 IGBT 市场份额超过50%，但随着国内 IGBT 市场供应紧缺情况愈演愈烈，交期一再拉长，国内客户除了下全款订单等待产品的同时，也正在逐步接受国产IGBT，培养二供，给国内IGBT厂商带来了机会。同时，近几年我国政府对半导体产业的支持力度非常大，预计在未来的几年时间内，国内IGBT产品设计和工艺制造能力会得到大力提高。

振华科技是军用 IGBT 主要供应商，技术已达国际水平。

过去我国军用 IGBT 绝大部分依靠进口，目前逐步开始国产替代；新型武器装备电气电动化趋势明显，未来5-10年军用 IGBT 行业将持续高增长。

截至2021年年底，森未科技已有 34 款 IGBT 芯片产品，其性能可完全对标德国英飞凌产品，已实现第 6 代 IGBT 产品国产化，其中 650V/50A 和 1200V/100A 产品已实现小批量量产和销售。

2.7. 消费电池转型成功，2021年扭亏为盈

振华新能源成立于2010年 6 月，专注于圆柱18650与26650锂离子电池及其系统的研发与制造，主要产品有锂离子电芯和电池系统。

锂离子电池产品已完成转型，公司2021扭亏为盈。

自2021年起，振华新能源的锂离子电池产品已完成转型，现已退出锂离子动力电池产品市场，目前锂离子电池产品主要应用领域为消费类电池市场和特种行业领域，消费类电池的主要客户为安克、大疆等优质客户，经营能力得到显著提升。

GGII 预测认为，基于国内圆柱企业技术不断进步，国产替代率将进一步提升，面向圆柱电池市场新机遇，振华新能源以高容量、高倍率的圆柱产品为核心，保持与狙击国内高端市场及海外市场，不断占据更多进口电芯的市场份额。

3. 公司逻辑

3.1. 国防预算稳步增加，军工行业发展迅猛

我国国防预算增速三年来首次突破 7%。

在中国疫情爆发后，军费预算增幅在2020年降至 6.6%，是32年中的最低点。2021年的军费预算增幅上调至6.8%，达到13533亿。在最近的2022年全国人大会议上，中国2022年军费预算为14504.5亿，同比增长7.1%，GDP占比1.33%，是中国自2019年以来首次军费预算增幅突破7%。

军工电子信息市场规模上升稳定，达到千亿市场规模。受我国国防预算增加辐射，我国军工电子信息市场规模逐年稳定上升，从2012年的559亿市场规模增加至2020年的1057亿市场规模，年复合增长率8.29%，振华科技因其龙头地位将会最先享受到行业带来的红利。

3.2. 央企身份助力前行，中国电子+中国振华保驾护航

振华科技背靠中国电子+中国振华。公司实际控制人为中国电子信息产业集团有限公司，性质为中央国资管理机构，控股股东为中国振华，为中央国有控股企业。

中国振华是由始建于上世纪 60 年代中期国家“三线”083 基地不断发展而来的，作为贵州老三线军工基地，中国振华为我国的国防建设做出了重要贡献，为国家重点工程提供了技术支撑和产品保障。

中国振华曾多次将优质资产注入振华科技，包括振华永光和振华新云等，在中国电子和中国振华的助力下，振华科技保持持续向上的发展趋势。

央企身份给振华科技带来竞争优势。对于央企来说，其身份给予的便捷性不受地域限制；相比其他公司，更易获得承制资格、保密资格、科研生产许可等相关资质，叠加上行业资质壁垒和技术壁垒，振华科技在获得订单方面具备优势，再考虑订单数量的不断增多，客户粘合性、市场风评等因素，该优势得到进一步强化。

3.3. 核心竞争力助力招标成功

振华科技核心竞争力给予其在招标中的优势。下游企业招标流程一般分为 9 个部分，分别是立项前的准备工作、立项、招标、投标、开标前的准备工作、开标、评标、定标、标后，其中投标过程最为重要。

立项投标主要有六个具体的步骤，标书攻防、应标组队、分工协同、商务决策、标后动作，最后在等待结果。其中标书攻防设计到技术、商务、价格三项评分的权重需要经过多次相关部门开会讨论。应标组队需要专门的售前经理和交付经理负责，另外配上相关产品部门的专家。

振华集团的核心竞争力包括从业多年、背靠中国电子和中国振华、央企、产品种类繁多技术性强、央企保密性强等。

振华科技从业多年，对于立项投标过程中技术、商务以及价格三项评分的权重有着精确把控，确保能稳定中标的情况下实现企业利益最大化；中国电子和中国振华，在一定程度上能帮助振华科技更加精确评分，并可以为其提供相关专家研讨；振华科技产品种类多，具备协同效应，可提供配套设备和解决方案，在竞标时相对单一产品提供商更具有竞争力；公司基于规模效应以及从业多年积累的商誉，更易获得客户的青睐；同时公司背靠央企，保密能力强，在一定程度上有利于与军队订单的合作，更易中标。

3.4. 产品供应商逐渐向解决方案供应商转变，持续提升企业竞争力

公司产品种类多，具备协同效应，可提供配套设备和解决方案。相比其他公司单独给客户提供产品，振华科技产品种类多，覆盖电容、电阻、电感、继电器、开关连接器、接触器、半导体分离器件、混合集成电路、高空高压灭弧室、锂离子电池等，技术雄厚，可直接为客户提供配套产品和解决方案，大大节省客户的成本，有力提升公司的市场竞争力。

3.5. 清除历史包袱，瘦身产业结构

持续推进瘦身产业结构，治理拐点出现。

公司持续推进低效资产整合，2013年起先后剥离欧比科技、百智科技、智能科技等低效资产；2018年完成振华天通挂牌转让，将大额亏损的低效资产剥离出表；2019年完成振华通信剥离，完全剥离通信整机业务，并持续压缩振华新能源下汽车动力电池业务，并调整进入特种电池业务。

公司低效资产已基本出清完毕。

全额计提资产处置途中资产减值损失及信用减值损失，基本清除历史风险。2019-2020年，公司完成振华通信剥离过程中产生的资产减值损失及信用减值损失的全额计提，共计2.30亿元；2020年公司完成振华新能源因业务调整而产生的信用减值损失共1.15亿元；此外，公司于2021年上半年完成长期应付职工薪酬一次性计提统筹外费用共2.33亿元。

公司完成相关资产减值损失和信用减值损失全额计提。

3.6. 股权激励，管理层与股东利益一致

公司于2019年10月进行首次股权激励授予，管理层与股东利益一致促进公司发展。

激励计划惠及部分董事、高管以及各类核心员工，拟授予938万份股票期权，约占计划公告时公司总股本的2%，行权价格为11.92元/份。股权激励绑定核心成员及高管与公司的利益，有利于增强公司及各子公司的业绩释放动机。2020-2022年行权业绩考核目标中要求净利润相比2018年的增长率不低于对标企业七五分位值，较高的考核目标让管理层更加注重公司利益的提升。

3.7. 增资奥罗拉+定向增发，增加高可靠电子元器件领域核心竞争力

布局军用 MOSFET，实现高端半导体领域转型升级。2022年4月，公司宣布以现金1800万元人民币对奥罗拉进行增资，增资完成后振华科技持有奥罗拉20.2879%股权。

作为科研驱动型半导体企业，奥罗拉专注高可靠领域，具备各类功率半导体器件自主研发能力，特色产品为宇航级抗辐射 MOSFET，该类器件使用范围基本涵盖了所有的航天、空间、核领域及型号。

截至 2021 年，MOSFET 及 IGBT 等高端功率器件国产化率较低，受到中美冲突加剧的影响，高端功率半导体器件受到国外禁运，国产替代空间广阔。

增资奥罗拉也将加快振华科技产品由中低端向中高端的转型升级，进一步丰富、完善高端半导体功率器件产品体系。

本次增资完成后，振华科技预计在投资回收期内年均获得营业收入 1646 万元以及未分配利润335万元。

2022 年4月公司发布定增预案，拟非公开募集不超过 25.18 亿元，用于投入半导体功率器件产能提升项目（7.9亿）、混合集成电路柔性智能制造能力提升项目（7.2亿）、新型阻容元件生产线建设项目（1.4亿）、继电器及控制组件数智化生产线建设项目（3.8亿）、开关及显控组件研发与产业化能力建设项目（2.88亿）及补充流动资金（2亿）。

依托本次募集资金投资项目，公司将通过新建产线、对现有产线进行改造等方式实现产能提升，消除当前生产要素对公司发展的制约，提高公司订单承接与供货能力。

本次募集资金投资项目还能帮助公司进一步实现产线的智能化、自动化，使公司高可靠电子元器件产品达到更高的质量标准，在提升产品一致性与成品率的同时，降低人工费用，提高公司综合竞争力，促进公司高质量发展。