A股半导体板块反弹现分化，Chiplet是“风口”还是“一阵风”？

 

短暂的产业链全线上涨后，8月8日，半导体板块走势明显分化。

盘面上，存储芯片、MCU、EDA等细分板块明显回调， Chiplet（芯粒）概念为支撑半导体板块的最火题材。据了解，Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。

业绩分化是半导体板块走势分化的主因，从已披露业绩预告和半年报情况来看，半导体设备端业绩表现凸出，走出一定国产替代逻辑。而受消费电子需求萎靡拖累，砍单与降库存依然是主旋律。

需要指出的是，伴随Chiplet题材炒作，已有多家券商发布了与Chiplet概念有关的研报。但Chiplet并不是最近才被提出的半导体先进技术，已成熟运用该技术的多为国际巨头。在A股相关封测厂商股价上涨之际，新技术能够贡献多少业绩才是投资者真正需要关注的重点。

走势分化即业绩分化

从板块的分化走势来看，封测厂商表现仍然相对亮眼，主要系Chiplet题材带动封测板块，通富微电（002156.SZ）录得两连板，华天科技（002185.SZ）、长电科技（600584.SH）、晶方科技（603005.SH）等封测厂商的股价都有不错表现。

另一边，存储、EDA、数模混合芯片、碳化硅等细分板块的个股明显回调，龙芯中科（688047.SH）、必易微（688045.SH）均重挫逾9%，近两周，这两只股累计涨逾30%；概伦电子（6880206）、天岳先进（688234.SH）、晶晨股份（688099.SH）等热门股均收跌超5%。

就今年前七个月来看，半导体板块表现拉胯，多数个股股价大幅回撤超30%，截至8日收盘，中华半导体芯片年内仍累计下跌21.78%。跌出估值性价比后，半导体板块是反转还是反弹，业内争论不休。看空方认为，周期下行、景气度下滑，多数企业难穿越周期，业绩不可避免地迎来下降；看多者则认为国产替代市场巨大，抛出诸如“国产化逻辑刺激板块底部反弹”等观点。

“市场4月底以来的快速反弹幅度较大，新能源、汽车等板块已经累计较高盈利盘，资金调仓需求下，板块轮动较快，半导体板块前期无人问津，且估值处于相对低位，是获得资金青睐的主要原因。”某私募人士说，“很明显的是全球通胀下消费电子市场低迷，液晶面板行业也进入下行周期的低谷，致使设计厂商的投片受到影响。全行业的需求增量主要来自汽车等行业带动，同时，设备和材料端受益大厂投资扩建，业绩抗压能力更强。”

市场行情虽难以预测，逐步披露半年度报告是检验基本面的试金石。从已披露的业绩预告、快报以及半年报来看，受益于行业高景气和国内外客户资本开支景气，半导体设备厂商业绩确定性更高。

8月7日晚，盛美上海（688082.SH）发布2022年半年度报告，公司实现营业收入10.95亿元，同比增长75.21%，归母净利润2.36亿元，同比增长163.83%，扣非后归母净利润同比增长427%，为2.57亿元。

盛美上海2021年11月登陆科创板，是一家半导体设备平台型厂商，主营产品为半导体清洗设备、前道半导体电镀设备和先进封装湿法设备。盛美上海表示，市场对公司半导体设备的强劲需求，公司销售订单及产能均持续增长，是对推动营业收入进一步提升的主要原因。

以智能手机为代表的消费电子需求明显萎缩。根据联发科2022年第二季度财报，联发科第二季度营收1557亿新台币（约350.13亿元人民币），同比增长23.9%；归母净利354.37亿新台币，同比增长28.8%。同时联发科下调全年营收增速预期，由20%下调至16%~19%，并削减智能手机的出货预期。

周期下行，Chiplet概念能否雪中送炭？

上周，半导体产业链全线上涨之际，Chiplet概念就引起市场热议。Chiplet被认为是有望成功延续摩尔定律的技术手段，有望给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。

实际上，早在2015年Chiplet就被提出，并非半导体行业的新概念。近几日，伴随着题材炒作热度提升，中信证券、广发证券、国盛证券、浙商证券等多家券商机构发布了Chiplet技术相关研报。

根据国盛证券研报，Chiplet技术迅速发展的原因得益于其在降低成本并提升芯片性能方面的独特优势，优势体现在三方面：一是可以大幅提高大型芯片的良率，二是可以降低设计的复杂度和设计成本，三是降低芯片制造的成本。与传统的SoC方案相比，Chiplet 模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。业内认为，Chiplet模式下率先受益的或是封测环节，通富微电、晶方科技等国产封测大厂股价随之上涨。

而现实情况是半导体技术不存在弯道超车，任何新技术规模化过程的挑战与机遇并存。复盘Chiplet发展，已将该技术应用的均为国际半导体巨头。AMD是第一个将小芯片架构引入其最初的Epyc处理器Naples的芯片厂商，英特尔、三星、台积电也在积极布局该技术。

今年3月，AMD、Arm、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta、日月光等十家行业巨头组成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。携手推动Chiplet接口规范的标准化。国内多家头部企业已经敏锐嗅到Chiplet领域的机遇，纷纷入局。

相比设计厂商，A股半导体封测厂商的头部集中度更高。第一财经记者梳理定期报告显示，通富微电、长电科技均在2021年报中表示，正在积极布局Chiplet等先进封装技术，部分新项目已于2021年进入量产阶段；晶方科技、华天科技的定期报告未提及Chiplet相关信息。

长电科技已于今年6月加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。公司于去年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

通富微电表示，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

实际上，Chiplet也面临着许多挑战，因为不同的架构，不同的制造商所生产的的互联接口和协议都有很大的不同，设计者必须考虑到很多复杂的因素，如工艺、封装技术、系统集成、扩展等等。

伴随行业周期下行，细分板块业绩明显分化，这次A股半导体板块能否复制2019年、2021年的主升浪行情仍是未知数。炒作Chiplet概念不能提速国产替代步伐，先进技术落地靠的是日积月累。