晶圆：价差30%

 

5月3日消息，据中国台湾媒体DigiTimes的报道，由于台积电美国晶圆厂的芯片制造成本远高于中国台湾，台积电正准备将这些额外的成本转嫁给其客户。

其中，台积电美国晶圆厂的代工价格或将比台湾晶圆厂高出30%。日本则是10~15%价差、德国估计将与美国报价相近。

美国工厂使用台积电N4和N5工艺；日本熊本工厂以N28/N22以及N16/N12节点。

台积电：坚守长期53%毛利率

台积电已开始拟定海外新厂代工价格策略，为力守长期53%毛利率目标。

台积电产能利用率自2022年第4季以来出现显著下滑，苦陷库存满手与需求低迷困境的IC设计业者，陆续传出与台积电重新议价消息。

半导体业者表示，台积电已开始拟定海外新厂代工价格策略，为力守长期53%毛利率目标，据了解，目前台积电在代工报价上态度坚挺，除苹果（Apple）拥有价格优惠外，其他客户仍维持牌价不变。

半导体业者表示，海外建厂成本高昂，除了美日外，接下来的德国厂欲获利，也是项艰钜任务，而台积电不断重申可力守长期53%毛利率目标，因此，海外代工价格策略已确立。

随著美日新厂自2024年底后陆续开始量产，目前也开始与客户洽谈投片与议价，据了解，美厂由4奈米开始量产，估将比台湾代工牌价贵20~30%，日本则是10~15%价差，德国估计将与美国报价相近。

半导体业者指出，海外晶圆厂代工价格高昂，目前日厂因有当地政府支持，因此接单与议价上还算顺利。

台积电下修全年营收

由于总体经济情势衰退和终端市场需求疲软，台积电下修全年营收，估由成长至衰退，此不仅让市场对于下半年半导体复甦之路保守看待，业内更涌现强势卖方市场地位将鬆动的声音，也就是议价机会终于出现。

对此，半导体业者表示，近期部分二、三线晶圆代工厂确实承受客户减单、需求疲弱压力而调降价格，但台积电方面，面对大小客户齐砍单，产能利用率大崩跌，尤其是7/6奈米跌至5成以下，代工价仍不为所动。

主要是价格一旦下调就回不去，兹事体大，至今维持客户要砍给砍态度，即使是近日下修与保守看待全年展望，但代工牌价绝对不动。

据了解，台积电2023年不顾所有客户巨大反弹声浪，强势再涨6%，而由最终业绩表现来看，台积电涨价策略是正确，因为客户要砍单、毁长约也拦不住，调涨订单价格多少能抵销砍单损失，台积电产能利用率大跌，而至今业绩跌幅轻微，涨价看来是对的。

当中唯一例外就是佔营收比重四分之一的苹果。一直以来盛传就是代工价格7~8折，且独立厂区与产线。

而美厂因导入4/3纳米高价先进制程，目前除美国政府订单外，美系客户意见仍相当多，但在美国政府高举大增本土产能大旗下，也不得不下单，因此与台积电议价仍在推拉中，不时传出有客户转单对手的消息，就是企图藉此给予台积电价格折让压力。

目前传出转单的消息包括：超微（AMD）、联发科、高通（Qualcomm）等转单三星电子（Samsung Electronics）；而NVIDIA、苹果现已规划在GAA制程世代释单英特尔（Intel），不过这些消息都未获证实。

台积电，让客户别无选择

半导体业者表示，由于制造成本高昂，台积电代工报价已确定只增不降，而能支撑其策略执行的关键就是产能与先进制程、先进封装技术领先优势，让客户“别无选择”以持续维持强势卖方市场地位。

按三星、英特尔接单动能与制程推进来看，现有芯片大客户已难脱离与台积电的长期合作关係，只能接受台积电价格与如何思考成本转嫁。

此前，台积电的第一大客户——苹果公司CEO库克就曾公开表示，全球60% 处理器供应来自中国台湾，“不管你的感觉或想法如何，60% 来自任何地方可能都不是一个好的战略”。

在去年12月的台积电位美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目召开首批机台进厂典礼上，库克还明确表示，苹果将采用台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片。“未来，在多数苹果产品中发现的苹果芯片将会是在亚利桑那厂制造。”

AMD CEO苏姿丰也表示，AMD会采用台积电亚利桑那州晶圆厂生产的芯片。同时她形容这项投资“对于半导体产业和我们拓展合作伙伴与客户的生态系统都至关重要……AMD期望成为台积电亚利桑那州晶圆厂的重要用户，并且期望在美国生产我们性能最高的芯片”。

值得一提的是，高通去年也宣布延长其与格芯的长期协议，同意从格芯位于美国纽约工厂额外购买价值42亿美元的半导体芯片，从而使其到2028年的采购总额达到74亿美元。

来自：半导体联盟