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“超致半导体”完成新一轮投资

作者:三青 时间:2023-05-03 阅读数:人阅读

 

亿邦动力13日消息,万安投资完成对超致半导体的新一轮投资,超致半导体是一家专注于高端功率器件的半导体设计公司。据悉,此次融资后,万安投资将继续加码高端工控及车规级功率半导体领域的投资。

公司资料显示,超致半导体成立于2013年,是一家专注于高端高压功率半导体的集成电路产品设计公司公司产品生产及封装测试均委托国内外知名半导体公司。目前公司已经成功地开发出媲美英飞凌第6代CoolMOS的超结MOS,产品种类覆盖从2A到47A,耐压500V/600V/650V/700V/800V的全系列。目前公司产品已经稳定应用到电源适配器、LED驱动、通信电源、音响电源、焊机电源、电动车充电器、电动车充电桩、风能太阳能逆变器、UPS电源、专用工业定制电源等各个AC/DC领域。

此前,超致半导体推出全球首款超结IGBT产品超结IGBT (SJ-IGBT)是采用超结(Superjunction)结构,即在传统IGBT器件结构基础上,在外延层增加重复排列的PN柱的新型功率半导体器件。超致半导体利用国内知名8英寸工艺代工平台,采用具有自主知识产权的SJ-IGBT器件结构,推出全球首款量产SJ-IGBT产品,其具备更高的电流密度、强壮的短路特性、更低的饱和导通压降、更快的开关速度、更小的封装形式,具有良好的前景。

智慧芽TFFI科创力评估平台显示,超致半导体目前共有20余件专利申请,其中发明专利约占三成,其专利布局主要专注于外延层、场效应晶体管等相关领域。

(备注:智慧芽全球专利数据库收录数据包括158个国家/地区中已经公开的专利,一般来说,专利从申请到公开可查询,需要4到18个月)

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