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翰博高新车用MiniLED产品与整车厂等达成合作

作者:三青 时间:2023-06-19 阅读数:人阅读

 

5月9日,翰博高新在互动平台与投资者分享公司MiniLED业务进展。翰博高新透露,公司重视MiniLED在VR和笔记本电脑等消费电子领域的应用拓展,并与多家业内知名厂商进行新品合作开发。此外,车载市场方面,公司已经具备成熟的车载连屏设计与工艺方式,且可为客户提供具有高色域、高对比以及高亮度MiniLED背光源的产品,公司车用MiniLED背光产品已经成功与众多Tier1供应商及整车厂展开合作。据悉,翰博高新是背光显示模组一站式综合方案提供商,其传统产品LED背光显示模组可以为液晶面板提供光源,公司于2022年8月18日在深交所创业板上市。近年来,MiniLED技术热度不断升高,为了抢占显示高地,产业链企业纷纷加紧布局,翰博高新也不例外。早在2020年4月,翰博高新便完成首条MiniLED背光模组生产线调试,自主开发完成15.6英寸MiniLED显示模组产品。2022年8月,翰博高新表示,重庆工厂已量产MiniLED背光模组相关产品,广泛应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕、VR显示产品等领域。同年11月,翰博高新滁州项目首批MiniLED产线设备顺利搬入。此外,翰博高新还频频募集资金发展MiniLED。2021年3月29日,翰博高新发布变更部分募集资金投资项目公告,将原募投项目有机发光半导体(OLED)制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂(二期)项目变更为背光模组项目、研发中心项目,总投资额为5.78亿元。其中,背光模组项目将建设背光显示模组生产线(含MiniLED背光显示模组)。2022年8月30日,翰博高新发布向特定对象发行股票预案,拟募资12.14亿元,其中11.34亿元用于建设年产 900 万套MiniLED灯板等项目(一期)。据悉,该项目将通过新建生产厂房,购置先进高效的生产、检验检测等设备,扩大MiniLED产品的生产规模,提高MiniLED产品生产水平;而所生产的MiniLED背光显示模组产品将主要应用于笔记本电脑、平板电脑、VR、车载屏幕等领域。但在2022年10月18日,翰博高新连发数则公告,终止了上述募资预案,并宣布拟募资不超过人民币7.5亿元,全部用于年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)。虽然募资金额减少了,但年产900万套MiniLED灯板等项目(一期)的总投资额从原来的11.34亿元增加到11.3436亿元,募集资金也不再用于偿还银行贷款。2022年12月27日,翰博高新再度宣布了一个投资总额达50亿的项目,称公司与滁州南谯经济开发区管理委员会签署投资协议,在滁州南谯经济开发区投资建设博晶显示科技项目,主要投资MiniLED背板等项目。业绩方面,2022年翰博高新实现营收22.07亿元,同比下降24.02%;归母净利润-5435.34 万元,同比下降142.62%。对于本次亏损,公司解释称主要是因为国内外消费疲软,TPC、NB、MNT 等终端客户需求量下滑,从而出现显示行业低迷的现状,行业竞争进一步加剧。2023年第一季度,翰博高新实现营收约4.64亿元,同比下降35.66%;归母净利润约304万元,同比下降88.34%。资讯来源:LEDinside Mia整理封面图源:拍信网更多关于面板产业内容,点击了解TrendForce集邦咨询《面板产业链供需及价格报告》。

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