鼎龙股份（300054）3月21日主力资金净卖出1202.30万元

截至2023年3月21日收盘，鼎龙股份(300054)报收于24.54元，下跌1.25%，换手率1.02%，成交量7.53万手，成交额1.84亿元。

3月21日的资金流向数据方面，主力资金净流出1202.3万元，占总成交额6.52%，游资资金净流入1814.02万元，占总成交额9.84%，散户资金净流出611.72万元，占总成交额3.32%。

近5日资金流向一览见下表：

鼎龙股份融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入1716.12万元，融资偿还1560.28万元，融资净买入155.84万元。融券方面，融券卖出4.1万股，融券偿还11.13万股，融券余量30.1万股，融券余额738.61万元。融资融券余额4.56亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

该股主要指标及行业内排名如下：

鼎龙股份2022三季报显示，公司主营收入19.55亿元，同比上升18.42%；归母净利润2.95亿元，同比上升95.74%；扣非净利润2.69亿元，同比上升80.06%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入6.43亿元，同比上升15.85%；单季度归母净利润1.0亿元，同比上升69.49%；单季度扣非净利润9509.85万元，同比上升74.6%；负债率17.15%，投资收益1048.06万元，财务费用-4961.81万元，毛利率38.28%。鼎龙股份（300054）主营业务：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。。

该股最近90天内共有9家机构给出评级，买入评级5家，增持评级3家；过去90天内机构目标均价为27.5。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，鼎龙股份（300054）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

资金流向名词解释：指通过价格变化反推资金流向。股价处于上升状态时主动性买单形成的成交额是推动股价上涨的力量，这部分成交额被定义为资金流入，股价处于下跌状态时主动性卖单产生的的成交额是推动股价下跌的力量，这部分成交额被定义为资金流出。当天两者的差额即是当天两种力量相抵之后剩下的推动股价上升的净力。通过逐笔交易单成交金额计算主力资金流向、游资资金流向和散户资金流向。

注：主力资金为特大单成交，游资为大单成交，散户为中小单成交