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鼎龙股份：CMP业务将跟随长存、长鑫产能提升快速增长，IP浆膜即将开始产能爬坡

【CMP业务将跟随长存、长鑫产能提升快速增长】

存储芯片目前两家，长存与长鑫，长存规划30万片，长鑫45万片，理论远期不会低于100万

片。

未来抛光垫的用量，一个抛光垫抛500-800次，多的抛1000片晶圆，平均抛700片。存储用量

远远超过逻辑，层数多、产能也比较大。逻辑层数少。

公司大客户长存占到60-70%，后续CMP上量会越来越快。

【IP浆膜验证工作已经尾声，明年产能爬坡】

PI项目用户更加集中，鼎龙跟每一家都有紧密的接触。受制于疫情影响，上半年OLED高端手

机出货量有一定影响，目前我们PI还没有进入到量产阶段，验证工作接近尾声，在做供应商的

结合。行业都在材料国产化，预计产能爬坡在明年下半年。

【主业再生墨盒做到行业龙头，新墨盒加速放量】

再生墨盒已经是行业龙头，全新墨盒在加速放量。硒鼓竞争很激烈，硒鼓的竞争在于成本，

我们看到下一步的机会，行业自动化，组建了专业团队未来硒鼓的自动化。

上半年抢市场抢份额，量都有30-40%增长。但硒鼓的竞争加剧价格还在下降，下半年还是维

持这个态势