惠伦晶体调研纪要0305

 

2020年3月5日，我们光大电子团队邀请惠伦晶体举行电话会议，会议纪要来源于公司投资者关系活动记录表。

1、公司成立时间、地点、创始人背景？

公司成立于2002年6月，坐落于世界制造名城东莞市的黄江镇，自成立以来一直专注于频率控制与选择电子元器件的研制，是一家专业从事压电石英晶体元器件系列产品（简称“晶振”）研发、生产和销售的高新技术企业。

公司主要创始人赵积清先生已从事压电石英晶体元器件的研发、生产和管理工作将近30年，对该领域的技术前沿与发展趋势有着深刻的见解，并在公司产品的低老化率、小型化及高基频化等关键技术发展方向发挥至关重要的领导作用。

2、公司主要产品分类与收入情况，以及客户情况？

晶振被誉为电子产品的“心脏”，是当前提供最为精准选频、稳频和时钟功能的电子元器件之一。晶振若按频率范围分类，一般分为KHz（音叉）和MHz（AT切）两种；在不同的频率范围内又可分为无源的和有源的，其中有源的包括普通晶振（XO）、压控晶振（VCXO）、温补晶振（TCXO）和恒温晶振（OCXO）等。公司目前无源和有源产品收入占比大致分别为70%和30%。

公司产品应用领域非常广泛，客户涵盖了全球知名的EMS厂商、手机通讯类品牌客户、手机通讯类代工厂、IOT方案商及代工厂、智能模块方案商及代工厂、TWS客户、车载客户、安防类客户、家电类客户、工控设备类等等。

3、公司复工情况如何？

公司于2020年2月13日正式复工，目前复工率在70%左右，产能仍在持续恢复中。

4、公司主要财务情况，收入、利润、毛利率？

公司2019年未经审计的销售收入为3.29亿元，利润大概为-12027.5万元，鉴于2019年上半年下游市场疲软不振、竞争激烈及产品价格下滑，2019年综合毛利率较上年会有所下降。

5、公司业绩快报2019年计提较多，可否展开讲一下？

一方面，公司收购的创想公司业绩不及预期；另一方面，随着5G商用化进程推进和技术更迭的加快，公司部分设备相对于市场上新设备来说在技术上有一定的差距，出于谨慎性原则的考虑，公司按照企业会计准则的相关规定对相关资产计提了减值准备。

6、晶振行业近两年发展情况

（1）TCXO和TSX的涨价情况？

公司器件类产品（TCXO温补晶振、TSX热敏晶体）价格开始对不同客户存在小幅上调，上调幅度大概在15%-25%之间。

（2）公司涨价产品扩产情况如何？

根据市场和客户需求，公司有相关产品的扩产计划，例如小型化产品、高基频化产品、TCXO和TSX器件产品等。

7、晶振行业市场规模如何？单个手机用量，IOT单机用量，价值量多少？

当前，全球的晶振行业市场规模大约在30亿美元左右，随着应用领域逐渐扩大及5G、WiFi、物联网、智能穿戴等的发展，该行业市场规模有进一步扩大的趋势。另外，从行业内相关企业扩产动作可以看出，小型化（1612尺寸以下）、高基频化（光刻晶体）及TCXO相关产品将成为未来的主导方向，相关产值将会有较大幅度的增长。

目前单个手机的晶振用量大概为4-5颗，用量相对稳定；而IOT单机用量则视芯片整合状况和使用终端情况而定，例如单套TWS耳机大概用量为5颗。

8、晶振行业竞争格局如何？日系、台系、大陆厂商的技术差距如何？

从全球范围看，日本石英晶体元器件厂商仍在行业中占据主导地位，关键的原材料及设备基本上掌握在日本厂家手中，因此，自身的研发能力及与日本供应商的关系将在较大程度上影响一家企业的竞争优势。相应的，关于先前提到的小型化（1612尺寸以下）、高基频化（光刻晶体）及TCXO相关领域，我们认为未来仍将会呈现日系厂商独大的态势。得益于多年的深耕积累，我公司在小型化、高基频化（光刻晶体）及TCXO/TSX相关领域打下了较为坚实的基础，并将进一步发力。

9、晶振行业发展趋势如何？小型化，高基频化？

小型化和高基频化是晶振行业主要的发展趋势之一。其中，高基频化方面，随着无线通信越来越高的传输速度（基带从4G到5G，WiFi从5到6），为了维持系统本身的SN Ratio，晶振的频率必须持续提高。

10、高基频晶振介绍

（1）5G和WiFi6高基频化的好处？各个芯片方案公司进展情况？

晶振因具有优质的时钟功能而被选为芯片射频系统的参考时钟，因此，在芯片要持续提升传输速度的要求下，假若一味拉高芯片频率只会产生大量功耗而不可持续，能够满足该要求的做法则是提升参考时钟的频率。

关于5G和WiFi6高基频化的情况，当前市场上的5G手机已开始陆续导入高基频晶振，WiFi6的高基频化大致处在设计阶段。

（2）高基频晶振价格如何？相比于普通晶振价格？

高基频晶振目前主要厂商为日系企业，相关产品价格居高不下，在相同尺寸下的价格约是普通晶振的5-7倍，主要原因是加工工艺复杂，成本较高。

（3）高基频晶振加工难度？

一般来说，石英晶体的特性是厚度越薄频率越高。当前典型的加工方式为研磨减薄，但随着5G高基频化时代的来临，所需的频率将高于50 MHz,研磨减薄的加工方式将遇到瓶颈，因此需要其它技术与工艺予以突破，例如半导体工艺的光刻技术。

（4）高基频晶振竞争格局如何？

高基频晶振市场目前仍由日系厂商主导，但日系厂商的技术来源于音叉制作方法，存在良率较低的缺点；台系也有部分厂家能生产，但主要针对基站应用，且良率、产能及成本控制有待提升。

11、公司高基频晶振研发进展，产能规划情况？

公司高基频晶振研发目前已在良率提升瓶颈方面获得突破。公司原计划在未来1-2年内逐步形成6亿只（月产能50KK）光刻晶体的产能，但由于疫情影响，进度受到一定影响。截至目前，公司在高基频晶振资本开支已超过3000万元。

12、公司高基频晶振客户拓展情况如何？

目前公司正在参与WiFi6的芯片厂商及方案厂商的参考设计，有小批量供货，同时也在参与国内、国外知名手机芯片厂商的5G方案参考设计。

13、台湾晶技收入占比如何？

2019年公司向台湾晶技销售收入占比大致在20%左右。

14、公司未来长期战略规划？

公司将进一步加大YL品牌在国际国内的推广力度，力争与国际先进水平同步，进一步布局小型化、高基频化及器件相关领域，努力打造成为全球先进的“频率控制与选择”压电石英晶体元器件供应商。

延伸阅读：《晶振行业报告：三重逻辑》