外媒称美国商务部已发放通知：禁止半导体设备商向中国提供14纳米及更先进的半导体制造设备！波及中芯国际、台积电等

 

据彭博社报道，美国的两家主要半导体设备供应商称，美国政府正在收紧对中国获得芯片制造设备的限制，这突显出华盛顿正在加紧努力遏制北京的半导体野心。

华盛顿禁止在没有许可证的情况下向中国领先的半导体制造公司出售大多数可以制造10 纳米或更好芯片的设备。泛林集团（Lam Research Corp.）首席执行官 Tim Archer 告诉分析师，现在它已经将障碍扩大到可以制造比 14 纳米更先进的设备，据报道，这种限制除了中国大陆的本土公司，如中芯国际外，还有可能扩大包括了在中国大陆运营的合同芯片制造商运营的其他制造工厂——例如台积电在中国大陆的制造工厂。

“我们最近被告知，对于运营在14 纳米以下的晶圆厂，将扩大对中国技术运输的限制。” Tim Archer在周三的电话会议上说。“这就是变化，我认为，人们一直这认为可能会到来，我们准备完全遵守。我们正在与美国政府合作。”

在芯片制造中，以较低纳米数识别的生产更先进。这意味着将限制水平从10纳米提高到14纳米将涵盖更广泛的半导体设备。

美国商务部在一份声明中表示，它正在收紧针对中国大陆的政策，但没有具体说明精确的芯片具体到多少纳米的制程。

“拜登政府专注于削弱中国制造先进半导体的努力，以解决美国的面临的风险竞争。”该机构表示。

据知情人士透露，在过去两周左右的时间里，所有美国设备制造商都收到了商务部的来信，要求他们不要向中国大陆提供14纳米或以下的制造设备。他们说，这些信件至少部分是拜登政府努力对中国采取强硬态度，但商务部在这之前已经拒绝了许多 14 纳米的许可证，因此这一新的要求对各公司财务影响不大。

新要求针对的是代工厂——为其他人制造逻辑芯片的设备——并且“据我们所知，这不包括存储芯片。“Archer 说。Lam Research 的高管表示，他们已将美国要求的影响纳入他们对 9 月季度的展望，但没有详细说明。

科磊（KLA Corp.）首席执行官 Rick Wallace 周四也证实，他的公司已收到美国政府的通知，通知对中国出口许可要求的变化，这些设备适用于比 14 纳米更先进的芯片。Wallace表示，目前这对科磊 的业务没有重大影响。

来自这两家总部位于加州的公司的评论标志着拜登政府正在加大遏制中国大陆半导体进步企图的首次详细证实。同时美国也正在游说推动荷兰和日本等伙伴国家禁止ASML 和尼康公司向中国出售光刻机等主流技术，这些技术对制造全球大部分芯片至关重要。

新规则涵盖了众多行业的更广泛的半导体领域，并且可能比针对中芯国际的限制所影响的公司要多得多。虽然新的限制特别涵盖了能够制造比 14 纳米更先进的芯片的设备，但成熟的芯片仍可能受到影响，因为大约 90% 的设备从一代到下一代都兼容。半导体制造商可以在迁移到更复杂的节点时重复使用设备，这意味着禁止一代产品可能会产生长期的连锁反应。

中芯国际和台积电是中国拥有最先进逻辑芯片制造能力的两家公司。中芯国际最尖端的技术是14纳米，而台积电在中国大陆最好的技术是16纳米。这比台积电在台湾地区拥有的最尖端技术落后了三代。

与美国两个半导体巨头明确表示已收到新规则不同，ASML 的一位发言人表示，该公司尚未收到有关潜在新规则的通知。尼康发言人表示，新规则其对中国的发货不受影响。