外媒：美日荷的三方协议成了一纸空文！挡不住中芯和上海微电子

文 春公子

在过去的几年中，美国政府一直在限制ASML等光刻机厂商出货，这主要是因为美国政府担心这些公司的技术被中国用于制造敏感技术，例如芯片。这种限制主要包括EUV光刻机和DUV光刻机，这些机器在制造芯片时起着至关重要的作用。

尽管ASML和其他光刻机厂商一直在努力扩大市场，但美国政府仍然继续对他们进行限制。据悉，美国已经与日荷签订了一份三方协议，以限制相关半导体企业出货。这份协议限制了日本23种半导体设备的出货，并进一步限制了DUV光刻机的出货。这样的限制对于ASML等光刻机厂商来说是一个重大的挑战，因为他们需要扩大市场以满足客户的需求。

ASML是EUV光刻机市场的领导者，占据了绝大多数市场份额。然而，由于美国政府的限制，ASML和其他公司必须努力扩大市场，以满足客户的需求。

荷兰和ASML都已经表示，2000i及后续型号的DUV光刻机将无法出货，预计从今年6月份开始，但1980Di等旧型号的光刻机仍可自由出货。

虽然DUV光刻机目前只有ASML和佳能可以制造，但这并不意味着中芯国际和上海微电子无法获得这些机器。这些公司可以通过其他渠道购买EUV光刻机，并且他们的技术能力已经得到了充分的证明。

中芯国际等国内厂商的技术突破速度确实非常快，尤其是在N+1工艺和光刻机技术方面。中芯国际已经成功试产了N+1工艺的芯片，这是一项非常重要的技术突破。此外，中芯国际还在研发类似台积电的7nm工艺，这将进一步提高其在芯片制造领域的竞争力。

上海微电子也在快速发展光刻机技术。据报道，该公司已经成功试产了90nm光刻机，并计划在未来几年内将其制程缩小至22nm。上海微电子还在积极推进28nm精度的光刻机技术，并已经取得了技术验证。这些技术突破将为中芯国际和其他国内厂商提供更多的技术支持。

除了中芯国际和上海微电子，还有其他国内厂商在不断发展先进技术。例如，华为在半导体领域的投资超过了4000亿元，并已经实现了14nm以上EDA工具的国产化。此外，华为还通过哈勃大举国内芯片产业链，联合国内厂商在半导体等方面实现了突破。

欧洲媒体所提到的三方协议并不是针对中芯国际和上海微电子等国内厂商，而是针对某些特定的设备和技术。然而，即便是这些协议，也不一定能够完全阻止中芯国际和上海微电子等厂商获得先进技术。