中宝集团：半导体材料市场的中流砥柱，下一个五年计划是关键一程
黄金，仅是孔方之物吗？
你了解黄金在半导体科技领域“价值连城”的作用吗？
自今年“两会”启幕以来，全国政协委员、人大代表等高频喊话“集成电路封测”、“芯片”、“半导体材料”等关键词，关于半导体领域攻坚克难的建言献策声浪不绝。
当前美国全力围堵中国半导体，国内“新型举国体制”正在逐步推进，半导体国产替代的浪潮迅猛来袭。
整体看，目前受到外围卡脖子最严重的领域是半导体上游产业链，产业链上游的任何一种材料、一种设备甚至一个配件都可能成为制约竞争者的手段。譬如，连接芯片与框架的键合丝，不仅是半导体IC封装五大重要基础材料之一，更是国产半导体基础能力建设的关键力量。
近日，慧聪电子网记者走访了深圳中宝集团有限公司，探寻企业经营之道，了解了国产半导体封装新材料键合丝的产品趋势、前沿技术。本文欲以前沿科技企业的现状，共飨读者，展望难关漫漫、自立自强的国产替代之路。
01、迈上科技之路，化身半导体封装新材料的中流砥柱
将微量黄金加工，制成仅有头发丝1/8细、直径精度高达0.01mm的键合金丝
，这正是深圳中宝集团有限公司最核心的竞争力。
深圳中宝集团有限公司主营贵金属纳米新材料、集成电路半导体封装新材料、5G移动通讯新材料等科技产品，致力于半导体封测新材料键合丝的研发、生产与销售，曾先后获得IS09001国际质量体系认证、IS014001环境管理体系认证等认证。
目前，中宝集团在深圳、贵阳、赣州等多地建有生产基地， 设有千级无尘工厂车间、40条生产线，集团年产值达100亿元。2022年，中宝集团的主导产品复合键合丝在全国细分市场占有率达到15%以上。记者了解到，作为国内唯一一家具有全系列半导体键合丝产品的企业，中宝集团的键合丝产品覆盖键合金丝、银合金键合丝、金耙铜键合丝等系列，远销世界各地，其合作伙伴包括鸿利、天电、隆达等长期稳定厂商，全系列产品优势明显。
以键合金丝为例，中宝集团的键合金丝产品是一种金含量大于99.99%的线丝，兼具金、银、钯的优良性质，性能最稳定，连接芯片和外部框架可实现导体联通，可运用于LED及智能卡封装等高端高价产品。此外，银合金丝、键合银丝等产品制成技艺也十分成熟，多用于半导体IC封装与集成电路封装。
令人讶然的是，这样一家获得诸多殊荣与认证、市场规模可观的高新科技企业，竟是由传统黄金产业转型发展而来。
（深圳中宝集团有限公司董事长 李武才）
谈及转型初衷，深圳中宝集团有限公司董事长李武才提到：“十年前，互联网、电子商务等科技发展形势大好，但内地硬件市场却十分依赖进口。考虑到硬件市场国产化才是国家科技发展的必然之路，我们开始革新转型到半导体封装新材料领域，为芯片、集成电路、半导体等硬件国产化提供材料支撑”。
立足科技强国， 以“产业报国”前瞻性布局硬件国产化，这一如炬初心，正是中宝集团迈上科技之路，成为半导体封装新材料市场中流砥柱的原始动力。02、六大核心优势，持续发力国产替代
探访过程中，记者发现，中宝集团键合丝生产车间的设备资源强悍，其中不乏美国 ICP 成分分析仪、荷兰 SEM 电子显微镜、台湾激光测径仪等国际先进技术水平的生产设备及检测仪器，并且其自研的国产生产设备几乎与国际先进设备持平，技术领先。李武才也表示，目前企业正在联合合作伙伴，持续生产设备国产化发力。
探索永不止步，征途永无止境。记者发现，除了对生产设备革新改良、优化产品性能，中宝集团也一直在探索技术研发、集合志同道合的高端人才，已拥有六大竞争核心优势：
1、成本优势：有着原始黄金行业的资源积累，在控制黄金库存及黄金采购价格领域有独特的成本优势。
2、技术优势：其键合丝产品在导电性、热传导性、耐腐蚀性等方面均达到世界先进水平，拥有多项发明专利，技术优势明显。3、人才优势：拥有中科院材料院士、多名国际半导体封装材料资深专家及强大的研发团队。
4、全系列产品优势：
产品线丰富，是国内唯一一家具有全系列半导体键合丝产品的企业。
5、创新能力优势：正在积极研发环氧塑封材料，自主创新，致力于填补国内在封测关键材料领域的市场空白。
6、数字化管理优势：其自研的公司数字化管理系统，实现了采购、仓储、生产、管理数字化，提升供应链效率，不断赋能行业伙伴。
从成本、产品到人才，再到管理，这六大核心优势全面护航中宝集团的发展之路，为半导体材料国产化的征途蓄力。
此外，记者从中宝集团的“第三个五年规划”中，更是瞧见了中宝集团与时俱进的续航能力、国产半导体发展的基石力量。03、五年计划前瞻布局，驶向广阔天地
越过急流险滩，穿过惊涛骇浪，跨越关键一程，方能驶向更加广阔的天地。
在采访过程中，李武才的一段话令记者深思，他坦言：“过往十年证明，我们迈向科技之路是对的，但过程也比较坎坷。美国的“卡脖子”催动芯片国产化，在国产化探索的进程中，我们都是摸着石头过河，一步步去测试、去实验，直至产品成功投放市场。对中宝集团而言，未来的五年是最关键的五年
。”
今年，中宝集团是驰骋半导体市场的第三个五年的开端。国产替代浪潮袭来，在企业成立十周年的这个特殊时间节点，中宝集团面临着“跨越”的关键一程。站在“关键一程”的开端，中宝集团在下一个五年将会掌舵驶向何方？我们不妨从以下四大规划方向了解：
1、突破人才牵引力：中宝集团在夯实人才基础方面深下功夫，计划建设长效化的人才机制，层层选拔关键岗位的人才，成立中宝大学或中宝学院，培养优秀的技术工人。
2、强化融资助推力：计划成立企业融资部门，五年内力争发力挂牌上市。这直接表明了中宝集团有着保持稳健经营的笃定，以及扩大经营规模的雄心。
3、加大技术竞争力：在审慎自身实力的前提下，中宝集团将追崇前沿技术，以“技术+市场”的合作模式借船出海，保持领先姿态。
笔者以为，目前国内半导体先进技术与国际先进制程仍有差距，审慎自身，以合作者的身份或许也是国产半导体企业突出重围的最优解。
4、创新市场竞争力：
在提升竞争力方面，中宝集团将创新定义市场营销战略，寻找空白市场，扩大产品市场份额。
5、提升流程效率，推动数字化转型：中宝集团计划搭乘数字化浪潮，设立数据化系统管理中心，纵深推进供应链流程链、人力资源链等流程的再造，实现企业经营过程全数字化升级，对资源调配、权力决策、利益分配的改革势在必行。
清晰明了的五年计划，无疑是企业蓝图的指引。
日拱一卒，功不唐捐。汇聚起心往一处想、劲往一处使的磅礴之力，中宝集团在下一个五年将驶向更为广阔的天地。写在最后
好风凭借力，一举入高空。我们期待，在国产替代的风浪契机中，中宝集团能够为半导体封装新材料的国产化建设带来更多惊喜。从半导体上下游产业链看，国产替代的路还很长。大道不孤，众行致远。在千千万万个自立自强的国产半导体企业中，中宝集团仅是其一，还需要有更多优秀的科技企业共同发力，突破禁锢，驶向远方。
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