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中宝集团:半导体材料市场的中流砥柱,下一个五年计划是关键一程

作者:三青 时间:2023-04-30 阅读数:人阅读

 

黄金,仅是孔方之物吗?

你了解黄金在半导体科技领域“价值连城”的作用吗?

自今年“两会”启幕以来,全国政协委员、人大代表等高频喊话“集成电路封测”、“芯片”、“半导体材料”等关键词,关于半导体领域攻坚克难的建言献策声浪不绝。

当前美国全力围堵中国半导体,国内“新型举国体制”正在逐步推进,半导体国产替代的浪潮迅猛来袭。

整体看,目前受到外围卡脖子最严重的领域是半导体上游产业链,产业链上游的任何一种材料、一种设备甚至一个配件都可能成为制约竞争者的手段。譬如,连接芯片与框架的键合丝,不仅是半导体IC封装五大重要基础材料之一,更是国产半导体基础能力建设的关键力量。

近日,慧聪电子网记者走访了深圳中宝集团有限公司,探寻企业经营之道,了解了国产半导体封装新材料键合丝的产品趋势、前沿技术。本文欲以前沿科技企业的现状,共飨读者,展望难关漫漫、自立自强的国产替代之路。

01、迈上科技之路,化身半导体封装新材料的中流砥柱

将微量黄金加工,制成仅有头发丝1/8细、直径精度高达0.01mm的键合金丝

,这正是深圳中宝集团有限公司最核心的竞争力。

深圳中宝集团有限公司主营贵金属纳米新材料、集成电路半导体封装新材料、5G移动通讯新材料等科技产品,致力于半导体封测新材料键合丝的研发、生产与销售,曾先后获得IS09001国际质量体系认证、IS014001环境管理体系认证等认证。

目前,中宝集团在深圳、贵阳、赣州等多地建有生产基地, 设有千级无尘工厂车间、40条生产线,集团年产值达100亿元。2022年,中宝集团的主导产品复合键合丝在全国细分市场占有率达到15%以上。

记者了解到,作为国内唯一一家具有全系列半导体键合丝产品的企业,中宝集团的键合丝产品覆盖键合金丝、银合金键合丝、金耙铜键合丝等系列,远销世界各地,其合作伙伴包括鸿利、天电、隆达等长期稳定厂商,全系列产品优势明显。

以键合金丝为例,中宝集团的键合金丝产品是一种金含量大于99.99%的线丝,兼具金、银、钯的优良性质,性能最稳定,连接芯片和外部框架可实现导体联通,可运用于LED及智能卡封装等高端高价产品。此外,银合金丝、键合银丝等产品制成技艺也十分成熟,多用于半导体IC封装与集成电路封装。

令人讶然的是,这样一家获得诸多殊荣与认证、市场规模可观的高新科技企业,竟是由传统黄金产业转型发展而来。

(深圳中宝集团有限公司董事长 李武才)

谈及转型初衷,深圳中宝集团有限公司董事长李武才提到:“十年前,互联网、电子商务等科技发展形势大好,但内地硬件市场却十分依赖进口。考虑到硬件市场国产化才是国家科技发展的必然之路,我们开始革新转型到半导体封装新材料领域,为芯片、集成电路、半导体等硬件国产化提供材料支撑”。

立足科技强国, 以“产业报国”前瞻性布局硬件国产化,这一如炬初心,正是中宝集团迈上科技之路,成为半导体封装新材料市场中流砥柱的原始动力。

02、六大核心优势,持续发力国产替代

探访过程中,记者发现,中宝集团键合丝生产车间的设备资源强悍,其中不乏美国 ICP 成分分析仪、荷兰 SEM 电子显微镜、台湾激光测径仪等国际先进技术水平的生产设备及检测仪器,并且其自研的国产生产设备几乎与国际先进设备持平,技术领先。李武才也表示,目前企业正在联合合作伙伴,持续生产设备国产化发力。

探索永不止步,征途永无止境。记者发现,除了对生产设备革新改良、优化产品性能,中宝集团也一直在探索技术研发、集合志同道合的高端人才,已拥有六大竞争核心优势:

1、成本优势:

有着原始黄金行业的资源积累,在控制黄金库存及黄金采购价格领域有独特的成本优势。

2、技术优势:其键合丝产品在导电性、热传导性、耐腐蚀性等方面均达到世界先进水平,拥有多项发明专利,技术优势明显。

3、人才优势:拥有中科院材料院士、多名国际半导体封装材料资深专家及强大的研发团队。

4、全系列产品优势:

产品线丰富,是国内唯一一家具有全系列半导体键合丝产品的企业。

5、创新能力优势:

正在积极研发环氧塑封材料,自主创新,致力于填补国内在封测关键材料领域的市场空白。

6、数字化管理优势:

其自研的公司数字化管理系统,实现了采购、仓储、生产、管理数字化,提升供应链效率,不断赋能行业伙伴。

从成本、产品到人才,再到管理,这六大核心优势全面护航中宝集团的发展之路,为半导体材料国产化的征途蓄力。

此外,记者从中宝集团的“第三个五年规划”中,更是瞧见了中宝集团与时俱进的续航能力、国产半导体发展的基石力量。

03、五年计划前瞻布局,驶向广阔天地

越过急流险滩,穿过惊涛骇浪,跨越关键一程,方能驶向更加广阔的天地。

在采访过程中,李武才的一段话令记者深思,他坦言:“过往十年证明,我们迈向科技之路是对的,但过程也比较坎坷。美国的“卡脖子”催动芯片国产化,在国产化探索的进程中,我们都是摸着石头过河,一步步去测试、去实验,直至产品成功投放市场。对中宝集团而言,未来的五年是最关键的五年

。”

今年,中宝集团是驰骋半导体市场的第三个五年的开端。国产替代浪潮袭来,在企业成立十周年的这个特殊时间节点,中宝集团面临着“跨越”的关键一程。

站在“关键一程”的开端,中宝集团在下一个五年将会掌舵驶向何方?我们不妨从以下四大规划方向了解:

1、突破人才牵引力:

中宝集团在夯实人才基础方面深下功夫,计划建设长效化的人才机制,层层选拔关键岗位的人才,成立中宝大学或中宝学院,培养优秀的技术工人。

2、强化融资助推力:

计划成立企业融资部门,五年内力争发力挂牌上市。这直接表明了中宝集团有着保持稳健经营的笃定,以及扩大经营规模的雄心。

3、加大技术竞争力:

在审慎自身实力的前提下,中宝集团将追崇前沿技术,以“技术+市场”的合作模式借船出海,保持领先姿态。

笔者以为,目前国内半导体先进技术与国际先进制程仍有差距,审慎自身,以合作者的身份或许也是国产半导体企业突出重围的最优解。

4、创新市场竞争力:

在提升竞争力方面,中宝集团将创新定义市场营销战略,寻找空白市场,扩大产品市场份额。

5、提升流程效率,推动数字化转型:

中宝集团计划搭乘数字化浪潮,设立数据化系统管理中心,纵深推进供应链流程链、人力资源链等流程的再造,实现企业经营过程全数字化升级,对资源调配、权力决策、利益分配的改革势在必行。

清晰明了的五年计划,无疑是企业蓝图的指引。

日拱一卒,功不唐捐。汇聚起心往一处想、劲往一处使的磅礴之力,中宝集团在下一个五年将驶向更为广阔的天地。

写在最后

好风凭借力,一举入高空。我们期待,在国产替代的风浪契机中,中宝集团能够为半导体封装新材料的国产化建设带来更多惊喜从半导体上下游产业链看,国产替代的路还很长。大道不孤,众行致远。在千千万万个自立自强的国产半导体企业中,中宝集团仅是其一,还需要有更多优秀的科技企业共同发力,突破禁锢,驶向远方。

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