ITO靶材等静压模具，旋转靶材等静压胶套，溅射靶材等静压模具
靶材等静压模具，旋转靶材等静压胶套，溅射靶材等静压模具，ITO靶材等静压模具，溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。
在靶材制造的过程中，需要经历粉末冶炼、粉末配合、压制成型、气氛烧结、塑性加工、热处理、超声探伤、机械加工、水切割、机械加工、金属化、绑定、超声测试、超声清洗、栓验出货，共计15道工序。
l 粉末冶炼：对原籵粉末进行前期的气氛烧结，对原籵粉末中气体含量进行控制。
l 粉末混合：靶材有着独特的配方，需精确的控制各组分的含量，并严格限制杂质含量，在粉末冶炼的过程中，需要将各元素充分混合均匀，粒度分布均匀， 防止污染并要通过特殊工艺手段制备成混合型复合粉。
l 压制成型：采用粉末冶金工艺制备的靶材需要对粉体料进行预压，使之成为中等密度生坯，其密度的均匀性和内部的缺陷影响着后期高温烧结的成品率。
l 气氛烧结：预压成型的生坯需要再经过一次或多次的高温烧结，根据不同材籵选择不同的烧结温度曲线，并选择不同的烧结环境，如烧结气氛、烧结压力等，从而制备成高密度的靶坯。
l 塑性加工：金属坯锭需经过大幅度的塑性变形，以获得足够的长宽厚度尺寸，并使得内部晶粒进行足够的拉伸变形，从而在内部产生足够多的位错。
l 热处理：金属坯锭在经过大幅度的塑性变形后，根据不同的材料的特性选择热处理工艺，从而使金属材料发生重结晶去除内应力。
l 超声探伤：靶坯加工完后需要采用波进行检查材料内部是否有缺陷，靶坯与背板绑定完成后，需要采用水浸式超声波扫描仪进行粘结层的检测，看粘结面积是否达标。
l 机械加工：靶坯需要进行精密的机械成型加工，用于与靶坯复合使用的背板，由于承担与镀膜设备精确配合、承受高压水冷等作用，需要具备极高的尺寸精度与机械精度，加工难度较高，尤其是带内循环水路的背板，由于材质的特殊性，水路的密闭焊接非常困难，需要用到特种焊接工艺。
l 金属化：靶坯与背板在绑定之前，为增强靶材和靶材与焊板的全金属润湿性能，需要进行焊合面的预处理，使之表面锭上一层过渡层。
l 绑定：大部分靶材由于材料的物理或者化学性能受限，不可直接装机镀膜使用，需要采用金属焊料将靶坯与背板相互焊合连接，并且表面有效粘结率需要达到大于95%的大面积焊合，整个过程需要在高温和高压下进行。
以铝靶材制造过程为例，通过电解冶炼过程得到的普通铝锭的纯度一般在99%以上，普通的铝锭再经过偏析法、三层电解法或联合区域熔炼法可制得高纯铝锭，然后再对高纯铝锭进行锻造、轧制、热处理等，使铝锭内晶粒变细小、致密度增加以满足溅射所需铝靶材的要求。变形处理完成后，再焊接底板，然后对坯料进行机械加工，最后对靶材进行表面清洁处理等。铜、钛和钽等靶材的制造工艺除在具体的熔炼方法和加工工艺参数有不同之外，工艺过程基本相同。
粉末冶金铸造法是溅射靶材的另一种重要制造工艺。对于钨钛靶这类由两种熔点差别较大的金属组成的合金靶材则会选择粉末烧结工艺。粉末冶金工艺一般选用高纯、超细粉末作为原料，并使用热等静压方法成型，而热等静压工艺具有容易获得均匀细晶组织的优点。而热等静压工艺具有容易获得均匀细晶组织的优点。
1、溅射靶材行业的核心价值在于通过熔炼、提纯、加工和热处理等工艺对靶材的成分、微观组织结构、致密度和杂质等系列指标进行严格的控制，以满足溅射镀膜过程要求。靶材的质量水平会直接影响到沉积所得薄膜的均匀性和一致性，因此溅射靶材对纯度、致密度和组织均匀性等特性均有严格要求。靶材纯度方面，不同的下游应用要求会有所不同，超大规模集成电路芯片对溅射靶材的金属纯度的要求最高，通常要达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器和太阳能电池等领域对金属纯度的要求略低，要求分别为99.999%（5N）和99.995%（4N5）。杂质会对沉积薄膜的构成污染，因此靶材的杂质含量也会有严格的标准要求。靶材的致密度与气孔的数量成反比，而气孔中的杂质气体在溅射过程中是污染源，因此靶材的致密度会对溅射的沉积速率、溅射膜粒子的密度和放电现象，以及薄膜的电学和光学性能有显著影响。靶材的成分，组织和晶粒度大小主要影响沉积薄膜的均匀性和质量的稳定性，成分和组织均匀性以及晶粒度大小等指标对于靶材的质量控制也是重中之重。
2、独立而成熟的生产制造技术和研发能力是高纯溅射靶材企业的立身之本。高纯溅射靶材行业以冶金提纯、塑形加工、热处理和机械加工等制造工艺过程为基础，信息技术等领域需求为导向，属于典型的技术密集型产业。半导体芯片，平板显示和信息储存等下游信息产业的产品更新快，技术日新月异，靶材制造企业作为上游关键材料的供应商也必须要求有充分的研发能力来同步更新其产品和技术。
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