接近 1 英寸！iPhone 要上超大底主摄，这波将是绝杀？

据多位知名数码博主的爆料，今年的 iPhone 15 Pro Max 将搭载升级的 4800 万像素广角主摄传感器，感光面积进一步增大，逼近 1 英寸。

爆料称，即将搭载于 iPhone 15 Pro Max 的主摄传感器为索尼 IMX903，由索尼定制，尺寸大概是 1/1.14"，比起 iPhone 14 Pro 系列的 1/1.28" 更大，同时成本上可能也比现在的一英寸 IMX989 还贵。

大底传感器好处是相当显著的，进光量提高了，可以捕捉到更多的细节，在低光条件下也有更好的成像效果。

近年来，安卓阵营加强相机堆料，先后用上一英寸主摄、2 亿像素、5 倍甚至 10 倍潜望式长焦等强悍配置，还在计算摄影领域取得了进步。就静态拍照表现而言，iPhone 虽然仍是顶级的，但已经失去了绝对压倒性的优势。

作为手机影像标杆级的存在，iPhone 十几年来相机硬件的改进升级是有目共睹。早年间，iPhone 4 的 500 万像素背照式摄像头，iPhone 4s 的 800 万像素摄像头，再到 iPhone 6s 的 1200 万像素摄像头，都给许多用户留下了深刻印象。

自此开始，iPhone 后置相机的像素数虽然多年停留在了 1200 万像素，但是其配备的传感器尺寸几乎年年都在增大。不仅如此，iPhone 的整体相机配置也有增强：iPhone 7 Plus 多加了一枚 2 倍光变摄像头，iPhone 11 Pro 系列带来了素质出色的超广角，iPhone 12 Pro 系列引入 LiDAR 传感器。

去年 iPhone 14 Pro 系列换上了 1/1.28” 的大底主摄，像素数也提升到 4800 万，却也并非构成杀手锏级别的一击。今年换上接近 1 英寸的超大底主摄，以及 6 倍潜望式长焦，iPhone 15 Pro Max 有望在拍照领域重新树立标杆。

iPhone 的静态拍照是该升级一下了，从硬件到算法。

作为小米的新一代影像旗舰，小米 13 Ultra 刚刚发布便引起了消费者的广泛关注。其采用 5000 万像素索尼一英寸大底 IMX989 主摄像头，支持两档光圈切换，让曝光、景深控制更自由。不过，近期有部分消费者反映称，晃动手机时可变光圈机构也会随之晃动。

针对此事，小米公关部总经理王化表示，“可变光圈是一个机械结构，当手机相机未启动时，可变光圈机构是断电状态，此时晃动手机可能会触发其机械结构产生位移，这是正常的物理现象。当启动相机拍摄时，可变光圈机构会通电复位，此时光圈会自动回到其默认的工作状态。故上述位移并非故障，请您放心使用。”

对于友商手机可变光圈甩不动，小米 13 Ultra 能甩动的问题，王化进一步介绍称，因为彼此采用的技术手段不一致、设计结构也不一致，小米 13 Ultra 经过小米与徕卡深度合作研发判断，这是目前最适合徕卡 Summicron 镜头的微型可变光圈解决方案，这也是基于小米目前 cmos 较大的情况下的最佳解决方向。

省流：部件断电的情况下是活动的，上电后光圈会自动回到其默认的工作状态。

Omdia 的最新 IT OLED 显示屏预测报告显示，苹果公司计划逐步将旗下所有设备转换为 OLED 显示屏，并推出 32 英寸和 42 英寸的外接显示器。目前，苹果已经在 iPhone、Mac 等常用设备中广泛采用 OLED 显示屏，明年将上市的 iPad Pro 也将使用该面板。

Omdia 指出，OLED 显示屏可以将透光板、液晶和光源结合为一体，呈现出更加真实的黑色和色彩，且比 LCD 显示屏更薄、更柔性化、更耐用。

从 2022 年到 2028 年，全球 OLED 显示屏的出货量将从 970 万台急剧增长到超过 7000 万台。这一增长主要由笔记本电脑和平板电脑的需求推动，而苹果公司对 OLED 显示屏的广泛使用将是其中的重要因素。

于是，随着苹果对 OLED 的要求日益提升，其供应商也在不断调整以满足苹果的需求。预计苹果将在 2026 年淘汰 LCD 和 mini-LED 显示屏，而在 2027 年前，将推出史上最大的 42 英寸 OLED 外接显示器。

OLED 已经是大势所趋。

据 videocardz 报道，油管博主、爆料人士 Moores Law Is Dead 带来了 AMD Zen5 架构的新消息。AMD 的 Zen 5 系列处理器将会在 2024 年和大家正式见面。

明年年初的 CES 上，AMD 将首先推出代号 Hawk Point 的 Zen 4 APU，采用改良版 4nm 工艺，GPU 为新一代 RDNA 3.5 架构，集成多达 8 CU。

重头戏会在 2024 年下半年到来。届时 AMD 将推出“Strix Point”，搭载最多 4 个 Zen 5 以及 8 个 Zen 5 核心，应该也是采用混合架构了。GPU 方面，核心单元从 12 个提升至 16 个，也就是 1024 颗流处理器，据分析该核显能够跟 3050 移动显卡差不多。

而到了 2024 年年末，AMD 的 Strix Halo 系列高端 APU 将会隆重登场，也可能被命名为 Sarlak。Sarlak CPU 采用 Zen 5 架构，GPU 也大幅提升，据称最高拥有 40 CU，相当于 2560 颗流处理器，配置已经可以和“Max-Q” 的 RTX 4070 移动显卡相媲美，超过一系列中端独显。

可以说明年下半年将会是 AMD APU 突飞猛进的一年，而且就现在内存下降的趋势来看，明年下半年大家应该可以买到白菜价的高频 DDR5 内存，从而为 APU 提供充足的带宽，如果爆料为真的话，那么中端显卡已经没有存在的必要了。

又到了经典的买显卡送 CPU 时间。不过 AMD 真的能够或者舍得在 APU 里塞进 40 CU 吗？

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