神州龙芯将亮相2021世界半导体大会IC独角兽展区

 

2021世界半导体大会

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办的2021 世界半导体大会，将于2021年6月9日—11日在江苏南京国际博览中心举办。大会旨在积极探讨在十四五规划期间集成电路产业发展重点，推进全球半导体组织、企业有效交流合作，共同应对目前新型冠状病毒肺炎对全球半导体产业带来的影响。

大会将在前两届世界半导体大会的基础上，进一步聚焦行业发展新动态，新趋势，新产品，提供国际性合作交流平台，促进半导体产业快速发展；大会以“创新求变，同‘芯’ 共赢”为主题，采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），N场平行论坛和专项活动以及1场专业展会；大会期间将发布“2020年度第四届IC独角兽”；在线上、云上双通道举行，将云集国内外半导体企业 300 余家，院士专家、行业领袖、企业代表千余人。

神州龙芯作为中国第一个自主可控CPU龙芯的研发与产业化企业，将亮相2021世界半导体大会。神州龙芯将在IC独角兽展区A23-05展示自主可控嵌入式工业级/超工业级CPU及SoC，并将在同期的中国IC独角兽论坛发表专题演讲。神州龙芯CPU具有全自主、高可靠、高一致、高稳定、低功耗、宽温域等特点，已经成功应用于从太空到天空、从地面到水中的一系列高精尖领域。

神州龙芯展位号：4号馆A23-05

                          抓龙头、扎深根、做典范、共推广

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