中国股市：芯片材料之碳化硅十大潜力股，值得收藏！

 

说到碳化硅，我们首先要认识他的作用是什么：主要用于太阳能光伏产业、半导体产业。

我国有许多优秀的生产研发碳化硅的利用，其中有三安光电为代表，但市值太大，所以我没有罗列在这里。

（一）京运通601908（流通市值222.62亿元）

相关概念：

2021年2月24日回复称公司高端装备事业部研发的碳化硅炉可用于生产SiC晶体。

其他亮点：

1.稀土永磁、风电、光伏概念。公司是集光伏设备、硅片制造和终端电站为一体的新能源企业，历经单多晶路线变迁，抓住关键机遇，大举进军硅片制造环节，凭借后发优势、设备优势以及成本、技术优势，有望成为第三方硅片制造商三巨头之一。

2.高端装备。 2017年报告期内，由公司承担的国家科技重大专项之"基于IGBT用硅单晶区熔设备研制"课题顺利通过专家组的正式验收，公司承担的该课题已实现区熔硅单晶炉产业化生产和销售，申请专利29项，建立了具有一定年产能力的区熔硅单晶炉生产平台。

（二）天富能源600509（流通市值79.68亿元）

公司中报预计业绩：净利润14000万元左右。

相关概念：

2021年1月12日公告披露：公司拟以现金支付方式收购控股股东新疆天富集团有限责任公司持有的北京天科合达半导体股份有限公司约2.32%的股权，收购价格为人民币1.25亿元。资料显示，天科合达的主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片），是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。

其他亮点：

1.第三代半导体。公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司 10.657%的股份，成为该公司第二大股东；该公司是从事第三代半导体材料-碳化硅晶片及相关产品研发、生产和销售的高新技术企业。

2.新能源、光伏等概念。

（三）扬杰科技300373（流通市值261.55亿元）

公司中报预计业绩：净利润31737.55万元至36065.40万元,增长幅度为120%至150%。

相关概念：

2020年7月22日互动平台回复：公司主要从事碳化硅芯片器件及封装环节，碳化硅芯片技术已达到国内领先水平。目前可批量供应650V、1200V 碳化硅SBD、JBS器件。

其他亮点：

1.国产替代。公司是国内功率半导体领域在设计、制造、封测领域一体化布局的龙头企业。

2.华为概念。在互动平台称，公司是华为和海康威视的合格供应商，提供封装有公司自主设计生产的芯片的功率器件。

不涉及材料领域。扬杰科技(300373)碳化硅芯片技术已达到国内领先水平。露笑科技(002617)拥有碳化硅长晶成套设备。

3.第三代半导体、5G、中芯国际等概念。

（四）露笑科技002617（流通市值159.28亿元）

公司中报预计业绩：净利润1.6亿元至2.1亿元,增长幅度为5.71%至38.75%。

相关概念：

2019年8月5日公司全资子公司内蒙古露笑蓝宝石有限公司与国宏中宇科技发展有限公司签订的《碳化硅长晶成套设备定制合同》，合同总金额1.26亿元人民币。

其他亮点：

1..第三代半导体、5G、智能电网等概念。

2. 2020年半年报披露：公司新能源相关业务包括漆包线、光伏发电业务、机电、蓝宝石和新能源汽车业务的生产、销售。

（五）双良节能600481（流通市值144.17亿元）

公司中报预计业绩：净利润8650万元至10650万元,增长幅度为381.36%至492.65%。

相关概念：

2019年，江苏双良新能源装备有限公司与江苏卓远半导体有限公司就“集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作”、“第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作”签署战略合作协议。此次双良新能源与卓远半导体强强联合,旨在以国家大力发展半导体产业、地方产业创新升级为契机,通过战略合作实现双方优势互补,填补国内大尺寸单晶硅生产设备领域空白,并推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化,实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。

其他亮点：

1.多晶硅。公司多晶硅还原炉的市场份额稳居国内第一，第二代40对棒还原炉是目前国内的主导炉型，深得客户认可，公司制造的世界上最大炉型的还原炉已交货。

2.主导多项国家及行业标准。公司从事真空换热技术研发和产品销售超过三十年，专利申请数量超过600项，主导制定了溴化锂制冷机和电站空冷器等多项产品技术国家及行业标准。

（六）斯达半导603290（流通市值299.96亿元）

公司第一季度业绩：净利润7505万元,增长幅度为177.23%。

相关概念：

2020年12月18日公告披露：公司拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内，投资建设全碳化硅功率模组产业化项目，本项目计划总投资 22,947 万元， 投资建设年产 8 万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。

其他亮点:

1.新能源汽车。公司生产的汽车级IGBT模块配套了超过20家终端汽车品牌，合计配套超过16万辆新能源汽车。同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额持续提高。

2.IGBT。公司在全球IGBT模块市场排名第八，市场占有率2.2%，是唯一进入前十的中国企业。

（七）麦格米特002851（流通市值299.96亿元）

公司第一季度业绩：净利润8095万元,增长幅度为42.76%。

相关概念：

公司持有8%股权的瞻芯电子是一家致力于碳化硅功率器件与配套芯片的产业化的高科技公司，目前已经完成了国内第一个基于6英寸碳化硅晶圆的SiC MOSFET和SBD工艺平台开发。

其他亮点：

1.自主创新能力强。公司作为自主创新的科技型企业，拥有有效使用的专利400余项，其中发明专利72项。

2.新能源汽车。充电桩模块取得部分订单,但市场未铺开;18年充电桩、DCDC、车载充电机等产品逐步开始量产。

（八）楚江新村002171（流通市值122.01亿元）

公司中报预计业绩：净利润22000万元至27000万元,增长幅度为260.08%至341.91%。

相关概念：

司在碳化硅单晶方面主要从事SiC单晶中的高纯C粉的研制，目前已能实现小批量生产，且关键技术指标满足制备第三代半导体——碳化硅单晶的要求，掌握了将5N及以下的C粉提纯到6N及以上，各项关键指标满足高性能碳化硅单晶原料生产的需要，其设备与工艺技术处于国内领先水平。

其他亮点：

1.锂电池。公司全资子公司顶立科技已经产业化的“碳化炉”和“石墨化炉”是锂电池负极材料生产设备之一。

2.第三代半导体、动力电池回收、碳纤维等概念。

（九）英唐智控300131（流通市值73.01亿元）

公司第一季度业绩：净利润2902万元,增长幅度为174.09%。

相关概念：

2019年年报披露：通过参股上海芯石以及设立新公司，英唐智控将迅速切入功率半导体尤其是碳化硅功率半导体芯片市场，通过上海芯石提供设计、新设立公司配套生产，建立起围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的完整产业链条。

其他亮点：

1.华为概念。2019年8月28日公司在互动平台称：在华为的采购机制下，公司作为分销商目前主要通过向华为的供应商供货的形式间接向华为提供产品及服务。

2.公司子公司英唐微技术在车载领域产品主要包括数字电视信号接收IC、BUS-IC、汽车诊断IC（GNSS和V2X系统线路连接状态检测）以及其他器件产品等。

3.第三代半导体、5G、芯片概念。

（十）派瑞股份300831（流通市值28.23亿元）

公司第一季度业绩：净利润39.75万元,增长幅度为108.95%。

相关概念：

2020年4月21日招股书显示公司将通过首次公开发行股票募集资金建立具有小批量一定中试能力的碳化硅基器件研发实验中心,以满足新产品的研发和中试供应市场。

其他亮点：

1.国产芯片。公司招股书披露,主营业务为电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和销售服务。

2.品牌优势。公司长期从事大功率电力半导体器件的研究、开发和生产,产品规格达200余种,广泛应用于直流输电、金属熔炼、工业加热、电解电镀、电焊机、变频器、软启动、电机调速、发配电、电力稳压器、UPS、无功补偿产品等领域。公司拥有大量的优质客户群,特别是一些应用领域的龙头企业,在多个领域具有很高的美誉度和知名度,发行人的产品已成为高端与质量的象征,形成了良好的品牌效应。、

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文章来自作者：骑马找牛记

原文链接：https://www.toutiao.com/i6993813835211653665/