国金证券：存储价格有望逐渐接近下行周期底部 看好23年二三季度存储板块迎来止跌女间谍玛尔塔·哈里有多美？死后头颅做了防腐，至今被保留博物馆

 

智通财经APP获悉，国金证券发布研究报告称，存储价格有望逐渐接近下行周期底部，并看好2023年二三季度存储板块迎来止跌。价格端，存储器价格已跌破历史最低位置(当前DRAM价格距离最高点下跌超60%，部分料号现货价与合约价已经出现倒挂)，价格潜在下跌空间较小。供给端，原厂库存开始减少，模组厂商库存逐渐见底，主动去库存效果明显。需求端，服务器新世代CPU的推出和AI需求增加，将提升DDR5、HBM等高性能产品及高密度模组的需求。

重点推荐：江波龙(301308.SZ)、兆易创新(603986.SH)、澜起科技(688008.SH)、东芯股份(688110.SH)、普冉股份(688766.SH)。

▍国金证券主要观点如下：

根据IC Insights的数据，2021年DRAM在整个存储市场的市场份额约为56%，Flash闪存的市场份额约为43%。

其中NAND闪存为41%，NOR闪存为2%，其他存储芯片(EEPROM、EPROM、ROM、SRAM)将会缓慢成长，但大幅抢占市场的可能性较小。

2024年NAND市场规模有望达684亿美元。

随着NAND原厂陆续缩减资本开支，NAND产能正在逐渐收敛，库存去化正在进行。看好原厂和渠道的库存水位或在23年Q2或Q3见顶，NAND价格出现弹性，2024年NAND市场有望实现复苏。

目前NAND行业形成了三星、海力士、Solidigm、美光、铠侠、WDC六家公司同台竞争的格局，2022Q3的CR3达65%，CR6接近95%，随着WDC与铠侠的合并谈判急速，预计未来行业集中度将进一步提高。

美光、三星和海力士都有望在23年将产能转进200层以上，Solidigm以及铠侠/WDC将落后一世代的制程。3D NAND解决了2D结构下“闪存缩放限制”的问题，大容量、高堆叠层数的3D NAND 将是行业未来发展趋势。

2023年全球DRAM市场规模有望达596亿，DRAM厂商产能增加幅度收敛，DRAM厂商扩产计划有所延后。

数十年的大浪淘沙后，2022Q3 DRAM市场CR3超过95%，三星、海力士和美光分别占比41%、29%和26%。DRAM可分为主流DRAM和利基型DRAM ，随着国外大厂逐渐推出利基市场(三星21Q4停产DDR2，预计23年停产DDR3;海力士也计划停产DDR3)，国内厂商将迎来份额提升的机会。EUV和3D DRAM或成未来趋势，从三大厂商的工艺制程上看，美光在制程上领先，三星在EUV的使用上领先。

2028年NOR Flash市场规模有望达61亿美元，21-28年CAGR达14.4%，NOR Flash十年低迷期已过，新应用的普及打开向上成长曲线。

NOR Flash凭借接口简单、轻薄、低功耗、系统总体成本更低、读取速度快等特点成为5G、TWS蓝牙耳机、AMOLED、IOT以及自动驾驶汽车等新应用的首选，NOR Flash和NAND Flash性能和定位不同，二者可互补而不可替代。NOR Flash市场经历数次洗牌，海外厂商逐渐撤退，中国台湾和中国大陆厂商趁势而起，2021年NOR Flash市场份额主要被华邦、旺宏和兆易创新所占据，市占率分别为35%、33%和23%。

测算得2026年HBM市场规模有望达56.9亿，2022-2026年CAGR有望达52%。

“3D堆叠+近存储运算”突破内存容量与带宽瓶颈，HBM成为处理大量数据和复杂处理要求的理想解决方案。根据TrendForce的数据，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士约50%、三星约40%、美光约10%，随着海力士在HBM3产品上的持续领先，预计海力士市占率将继续走高。

风险提示

海外市场陷入经济衰退;存储产品库存持续增长;存储价格持续下跌;美国加大对华半导体领域制裁。