中俄发表联合声明后，美商务部颁布新规，对华半导体技术封锁升级

 

近段时间，中国领导人出访俄罗斯，并且与普京进行会晤，双方会后发表共同联合声明，将共同为全球多边主义未来作出战略规划。中俄合作的抵近，自然让美国方面心生不满，于是再次对华芯片升级制裁。

据悉，美国商务部颁布新规，就之前“芯片法案”增加具体细则，其主要目的就是防止美国企业在中国投资、增产。看来美国仍然将对华制裁当作首要目标。

美国颁布新的芯片细则

一直以来，中俄两国之间的紧密合作，让美国如鲠在喉。特别是在俄乌冲突爆发之后，美国更是在公开场合多次抹黑中俄合作，甚至强调中国“援俄”行为，令各国担忧。这种颠倒黑白，毫无根据的说法，引发中国怒怼。

不过这并没有让美国放弃打压中国的念头，近日美国商务部再次推出制裁细节，称将会出资500亿美元，用于补贴美国本土发展芯片企业，这样更加能够提高美国在半导体领域的竞争力，以及生产力。此外，美国政府还强逼美投资企业做出选择，如果选择投资中国，必然会被美国商务部进行审查和拦截，而如果接受美国政府补贴，将实现合作双赢。

对华半导体技术封锁升级

芯片企业获利的方式，无非是技术升级、产能扩张、增加投资等，在美国投资企业看来，中国芯片市场潜能巨大，非常适合投资。但是为了防止芯片技术外流，美国政府在这几个方面实施限制。对受补贴的美国芯片企业，不允许在华增产超过5%，另外，增加投资必须控制在10万美元之内，如此严格的要求，可以说投资成了妄想。

事实上，美国在针对中国的同时，更多的是想要以此作为诱饵，将他国芯片企业拉拢入美国，以此来掌握主要芯片机密数据，这种吃相无疑十分难看。这种利用500亿美元补贴作为遮掩的方式，也唯有美国政府做得出来。

总而言之，眼下美国已经下手，未来必然还会采用其他见不得人的手段。正如美国霸在世界各国横行一样，总有一天，这些美国所谓的盟友，必然会被消耗殆尽，以自身鲜血来供食美国，到时候就是这些企业被踢出出局的命运。

部分消息来源：成都广电