芯片巨头栽了？美国高通被罚，42年以来首次！

 

美国高通被罚！创下42年来首次，确定韩FTC落锤了……

1985年成立于美国加利福尼亚州圣迭戈市，号称是世界顶级无线网络科技创新者。

可实际上，在相关行业的直观感知中，美国高通就是个“专利流氓”：早期大量收购通信技术专利，各种手段推行其掌握的方案。

然后，待到通信行业普遍推行后，大手一挥、针对通信运营商、硬件设备供应商，以及所有参与进来的企业，揽收极高专利费！

比如，国产“智能手机鼻祖”的魅族，早期曾主推联发科的芯片。奈何遭遇“正人君子”的“雷不群”偷师、各种“猴式抹黑对比”，以及美国高通砸下的专利枷锁，几近销迹。

美国的苹果公司、中国企业的华为，也曾同时与高通交锋！

结果是，苹果公司被迫妥协，支付专利费用、保证5年内采购高通的骁龙基带芯片。华为技术公司，则与高通达成了“专利交叉授权”协议，压制了“专利流氓”的气焰。

否则的话，单从美国高通公司「北京合作伙伴峰会」的名单上，就能感受到“low米”、联想、OV在内，甚至还有中兴，这些“国产”手机……

在高通面前，是何等的卑微。

此时正“携资本”进入智能电车行业的“雷不群”，早先甚至曾主动“邀功”：其同样“携资本”创办的“杂粮”贴牌手机，就是美国高通骁龙芯片进入中国市场的“领路人”……

当前的高通“规则”，还是这样的：采购高通骁龙系列处理器芯片，必须“捆绑”高通骁龙基带芯片！

同时，按照每部搭载骁龙芯片的设备的整体售价，再收取一定比例的专利授权费用。

苹果公司就是不认可这种“强制性规则”，才与高通展开了全球范围的“诉讼大战”。尽管最后，苹果还是妥协了~

毕竟，苹果公司是「电脑」业务起家。在通信技术领域，也就华为能跟高通掰手腕！

值得一提的是，就连“最有体育竞技精神”的棒子……哦不，是说三星手机的本土——韩国市场，也严重不满美国高通公司的“规则”。

然后展开了诉讼，还罚款了……

2016年12月，韩国FTC就告知美国高通：罚款1.03万亿韩元，解除其“规则”限制！

虽然美对韩“马首是瞻”（此处手动滑稽表情），高通依然摆出了“一万个不服气”的架势。（韩国FTC也是反垄断机构，但在高通眼里，或许不及美国FTC有影响力）

2017年，高通公司在韩国提起了“上SU”的流程，然后继续被要求交罚款、改规则。

2019年，“二次不服气”的美国高通公司，提起了“最后一搏”韩最高法“上SU”流程。

2023年4月13日，历时近七年时间之久，最终结果公布了：美国高通公司，还是需要接受此前的1.03万亿韩元罚款，同样要改变“芯片捆绑”、“专利限制”等“高通规则”！

芯片巨头，在韩栽了？

一方面，美国高通被罚，高达1.03万亿韩元，创下了42年来首次：这是韩国FTC自1981年成立以来，在单个市场行业反垄断案件中，处以超过了1万亿韩元的罚款。

是的，确定韩FTC落锤了。

另一方面，韩国FTC显然是给三星等韩企出气，但却开了个头：高通公司输了。

在全球市场开展业务的高通公司，一旦被认定“芯片与专利捆绑”违规，并且为此而支付了付款、修改了这些“霸权式规则”……在其它国家和地区，高通恐怕也得栽了。

尽管区区1.03万亿韩元，也就约合54亿元人民币，可真要上升到全球市场，高通未必能够一带而过！

在韩国市场都妥协了，那在其美国市场呢？还有，庞大的中国市场呢？

别忘了，“正人君子雷不群”掌控的“low米”，以及所谓的“OV双雄”，乃至于中兴手机，都在“追捧”高通骁龙芯片……

如果高通被要求，停止“捆绑”基带芯片的销售规则，停止借专利限制其它芯片厂商，无益于是给高通“利润大放血”，进一步摧毁其谋划的“护城河”！

诚然，在高端SoC集成5G基带芯片方面，高通曾落后华为海思麒麟SoC近3年时间。

可就现在的进展而言：一是华为海思麒麟处理器、配套的巴龙5G基带，暂时还无法继续量产化供应……二是“发哥”联发科，技术也远远不够格。

也就意味着，高通公司在韩国市场被罚1.03万亿，最大的受益者，其实还是三星！

至少在短期内、华为技术“突破限制”之前，技术“门槛儿”超高的基带芯片领域，谁也撼动不了，高通这棵“大树”，需要承认这种既成的事实。

其实，高通公司举办“合作伙伴峰会”，只有华为技术“不搭理”高通……以及高通承认“如果没有华为技术的合作，高通无法突破全功能5G方案”，早就证明了当前的局面。

不过，还有另一种“局面”，可能会酝酿后出现：

一些智能手机品牌厂商，可以效仿苹果公司，单独采购高通的骁龙基带芯片，然后搭配公版ARM架构处理器，号称是“自研”芯片……

譬如“low米”之流，很擅长这样营销。

多年以来，苹果公司基于ARM架构自研A系列芯片，都是“外挂”第三方通信基带芯片的方案。即使到了5G时代，也是高通“规则”之外的独一份儿。

假设说，高通在韩接受了罚款、修改其“捆绑销售”规则，然后遭遇全球市场同步要求的话。原本那些被迫“买处理器+捆绑基带+专利费用”的厂商，肯定也要动心思了。

不买高通的基带芯片，现在是不现实的……但似乎可以尝试，只买高通基带芯片？

​尤其是，ARM已经要求芯片厂商，不得自行组合自研CPU、GPU、NPU单元，一定程度上会影响高通骁龙平台（骁龙平台，集成了从 原来ATI团队 收购的GPU单元）。

高通正在为此与ARM展开“对抗”，骁龙芯片组（几十颗芯片）的“捆绑”销售规则，现任已经到了做出改变的阶段了。

基于此，如果出现了：

骁龙平台处理器+联发科的基带、公版ARM处理器+高通骁龙基带，甚至是公版ARM处理器（“low米”之流应该会号称自研）+紫光展锐基带等组合，或许没必要惊讶了。

某种意义上，美国高通确定韩FTC落锤，创下韩FTC成立42年来的首次：1.03万亿韩元（约合54亿元人民币）罚款，以及做出修改“捆绑规则”的改变，将是个导火索……

芯片巨头的高通栽了？现任CEO安蒙，可选择的余地不多了。

或许，我们中国市场，也该“添一把火”，给高通？

作者：蔡发涛 | 今日头条号内容