寒武纪AI芯片领域的核心优势

寒武纪AI芯片领域的核心优势

1、中科院系背景

中科院通过中科算源间接持有寒武纪公司18.24%的股份，是寒武纪第二大股东，也是寒武纪公司技术研发的长期合作伙伴。当前国内领先企业联想和龙芯都具有中科院背景，寒武纪公司有望依托中科院进行产品研发升级，未来可期。另外，寒武纪公司下设7家控股子寒武纪公司并有3家参股寒武纪公司，有利于产能的提升和市场及客户的拓展。

2、人才团队优势

创始人兼CEO陈天石博士在人工智能和处理器芯片等相关领域从事基础科研工作十余年，主导研发了世界首款深度学习专用处理器原型芯片；重要创立成员陈云霁，曾为国产龙芯研发团队中最年轻的成员，主持研发了国际首个深度学习处理器芯片“寒武纪”；首席技术官梁军曾作为主架构师完成了多款高端复杂SoC芯片的架构设计，累计量产芯片超亿颗，是从业近20年的芯片架构专家。

核心团队成员皆是高学历且都具备多年人工智能芯片领域研发和设计经验，同时在供应链、产品销售等方面也已建立成熟团队，核心骨干均有多年从业经验，核心研发人员实力强劲。目前寒武纪公司研发人员680名，占总员工的79.25%，硕士及以上的人员占比超过60%。

研发成果：

寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品。思元100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片，当前已研发出更先进的思元220、思元270以及 Cambricon-1M。此外，寒武纪公司面向人工智能训练市场还研发了思元290芯片，目前处于回片后的内部测试阶段。思元290采用寒武纪公司自研的MLUv02指令集，可高效支持分布式、定点化的人工智能训练任务。

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了通用型智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一。寒武纪公司拥有可对外授权的处理器 IP以及丰富的技术储备，在智能芯片领域和基础系统软件技术领域各掌握了七大技术。此外，寒武纪公司在传统CMOS和先进 Fin-Fet等全球主流先进工艺节点上都具有优秀的设计能力，技术水平已通过诸多国内外知名企业验证，在行业内具有其独特的竞争优势和广泛的应用场景。

主要核心技术储备有：第四代智能处理器 IP Cambricon 1V（研发阶段）、新一代高性能片上网络技术（研发阶段）、超大尺寸 2.5D 封装设计技术（早期研发阶段）、高性能多智能芯片加速底板（研发阶段）、高性能推理优化技术（研发阶段）、智能计算高层领域专用语言（早期研发阶段）和 5nm 先进工艺物理设计技术（早期研发阶段）。