还在找补？拜登再谈《芯片和科学法》，两次说“不是为伤害中国而设计”

 

来源：环球网

【环球网报道】综合《华盛顿观察家报》、《纽约邮报》等多家美媒报道，美国总统拜登26日与到访的韩国总统尹锡悦在白宫共同参加记者会时，为《芯片和科学法》辩护。他两次声称，该文件“不是为伤害中国而设计”。去年8月，拜登将《芯片和科学法案》签署成法，中国外交部发言人汪文斌就此表示，该法所谓“保护措施”，呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。

根据白宫发布的记者会实录，有记者当天向拜登提问称，“你的首要经济任务是在与中国的竞争中加强美国国内制造业，但你反对在中国扩大芯片制造的规定正在伤害严重依赖北京的韩国公司。你是在与中国竞争期间损害一个关键盟友，以在大选前帮助你在国内政治上的表现吗？”

对此，拜登回答时先是声称，“我希望加强美国制造业和增加美国的就业岗位，这与中国无关。我不关心中国”。他接着列出了一些数据——美国在全球的半导体市场份额曾达到40%，如今下降至10%。对此，他自夸称，“我决定出去看看我们能做些什么来再次增加我们的市场份额。所以我所做的就是走遍全国。实际上，除了通过《芯片和科学法案》之外，我还访问了世界多国。两家重要的韩国公司已决定向美国芯片制造业投资数十亿美元”。

对于《芯片和科学法》，拜登声称，“它不是为伤害中国而设计的，其目的是让我们在自己是否能使用半导体产品的问题上不用担心……我们通过《芯片和科学法》鼓励投资，现在我们在美国有大量投资——远超过2000亿美元——用于对半导体领域进行长期投资。我们正在用这些半导体重建美国的经济。它不是为伤害中国而设计的”。

拜登还安抚尹锡悦称，他出台的一些措施正在美国创造就业岗位，《芯片和科学法》也在韩国创造就业岗位，“我认为，这是双赢”。不过，韩官员此前的表态令人质疑拜登的“双赢”说法。有韩国贸易官员今年3月曾表示，美国的芯片补贴计划“要求庞杂且不太寻常”，“美国要求的东西可能太多，超出了必要的范围”。

值得一提的是，拜登当时一边声称“不关心中国”，一边又发表在半导体领域限制对华出口的言论。他声称，“关于中国，我唯一要说的是：我们制造了某些极其先进的半导体产品，其可用于核武器系统和/或其他武器系统。我们不会出售这些产品，不会将它们出口到中国或其他任何地方”。

2022年8月9日，拜登将《芯片和科学法案》签署成法，他当时在法案签署仪式上的讲话中多次明确提到中国。该文件向在美国的芯片制造企业提供巨额补贴的同时，要求这些企业必须同意“不在中国发展精密芯片的制造”。中国外交部发言人汪文斌当时回应说，美国这个法案宣称旨在提升美科技和芯片业竞争力，但却对美国本土芯片产业提供巨额补贴，推行差异化产业扶持政策，包含一些限制有关企业在华正常投资与经贸活动、中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱，中方对此表示坚决反对。该法所谓“保护措施”，呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。

对于美方出台上述文件，中国商务部新闻发言人束珏婷同月18日表示，中方对此坚决反对。束珏婷当时表示，美方出台该文件，对美本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠，是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动，具有明显的歧视性，严重违背了市场规律和国际经贸规则，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。